中古 DISCO EAD 6340 #9272454 を販売中

ディスコEAD 6340は、さまざまなスクライビング/ダイシング用途において、高精度、再現性、柔軟性を提供するように設計されたスクライビング/ダイシング装置です。ディスコEADシリーズの最新製品で、レーザーマイクロ加工用の人気システムです。このシステムは、スクライビング/ダイシングヘッドとスキャナの2つの主要コンポーネントで構成されています。スクライビングヘッドは、材料に応じて+-50 nmの再現性を備え、正確で反復可能なスクライビングと最大4,000回の切削パルスと400回のスクライビングラインの速度までのダイシングが可能な超紫色レーザーを使用しています。スキャナは、高精度のガルバノメータースキャナを搭載したガルボスキャナーヘッドで構成されています。このスキャナは、切断中の速度、位置、加速度、精度などのパラメータを提供し、さまざまな切削タスクや機能を簡単に実行できるようにします。ガルボ駆動スキャナは、ノードごとに0。15 μ mの分解能で、毎秒50パターンまで、パターンごとに最大5ストーンまで処理することができます。また、超薄膜プロセスにより、ガラス基板や半導体材料などの超薄型材料を加工することができます。切断、転写、摩耗など様々な加工が可能です。超薄膜プロセスは、+-25nmの切断精度、+-45nmの再現性、および最大10,000の切断パルス/秒の切断速度を提供します。EAD 6340は、ツールのプログラミング作業を簡素化するさまざまな制御ソフトウェアを提供し、切断プロセスをカスタマイズして最適化する柔軟性をユーザーに提供します。このソフトウェアは、プリセットライブラリ、プログラミングテンプレート、シミュレーション&評価ツール、自動切断、分割/マージ機能などの機能を提供しており、幅広いアプリケーションに適しています。完全なモデルは高精度、再現性および効率を提供するように設計されています。これにより、ディスコEAD 6340は、正確で繰り返し可能なスクライビング/ダイシングを必要とするアプリケーションにとって理想的な候補となります。また、厚膜、薄膜、単結晶基板など、エレクトロニクス業界で使用される様々な材料を加工する必要があるユーザーにも適しています。