中古 DISCO EAD 6340 #9192445 を販売中

ディスコEAD 6340は、ウェーハ、ダイ、パッケージ用の「スクライビング/ダイシング」装置です。これは、精密なアライメント、角度、およびマイクロエレクトロニクス、パッケージングおよび関連産業におけるアプリケーションの寸法調整を提供する高度に自動化されたレーザマイクロマシニングツールです。EAD 6340は、非常に信頼性が高く汎用性の高いツールであるように設計されています。レーザスクライビング技術を使用して、基板から材料のチップを分散させるために焦点を当てた光ビームを使用して、単層または複数のマイクロエレクトロニクス部品に正確な線とパターンを作成します。これにより、完成した基板を個々のダイに分割したり、スクライブラインを追加したりすることができます。このシステムは、サイクル時間を短縮し、ウェーハレベリングを可能にし、0。1ミクロンの特長公差を提供し、フットプリントが小さい複数の切断角度を可能にするように設計されています。このユニットは503mm x 1280mmのフットプリントに収納されており、柔軟性を最大限に高めるために素早く再構成することができます。Xy、 z軸、 500mm x 450mmテーブルを内蔵したシングルステージで構成されています。ディスコEAD 6340は、最高2000mm/secの切削速度と1。5ミクロンの焦点を備えており、高品質のスクライビングとダイシングの結果を可能にします。さらに、高精度なアライメントとビジョンガイド切断のための3Dビジョンツール、およびリアルタイムの製品追跡の可能性を備えています。この資産は安全性を念頭に置いて設計されており、UL cUL定格とCE認定、非接触インターロックスイッチ（NCIS）準拠、IP54定格ダストシールが付属しており、クラス1のレーザー製品認証を持っています。これにより、オペレーションの安全性、ならびに現地の規制や基準の遵守が保証されます。EAD 6340は、切断品質を保証し、異なる材料とサイズの基板全体で均一性を確保するように設計されています。複数の角度や任意のパターンを書くのにも適しています。レーザーを使用することで、シリコン、SiC、 GaN、ガラスなどの幅広いウエハや金型材料に適しています。全体的に、ディスコEAD 6340は、精密切断、高速動作、小型フットプリントを提供する信頼性と汎用性の高い「スクライビング/ダイシング」モデルです。プロセスフロー、精度、速度を改善し、廃棄物を削減するように設計されています。機器は現地の規制に準拠しており、安全を念頭に設計されています。