中古 DISCO EAD 6340 / 3500D #9156896 を販売中

ディスコEAD 6340/ 3500Dは、半導体製造およびプロセス制御に使用するために設計されたスクライビング/ダイシング装置です。レーザー光を使用して材料を正確に切断し、分離する最先端のシステムです。EAD 6340/ 3500Dは、レーザーダイレクトイメージング（LDI）と超音波スクライブを組み合わせて、半導体ウェーハ、集積回路、その他の基板の切断とスライスを迅速かつ正確に行います。このユニットは、イメージングヘッドとスクリバーヘッドを備えたデュアルヘッドスクライブ/ダイシング構成を使用しています。イメージングヘッドは、切断とダイシングが行われる前に基板に設計をエッチングするためにレーザーを使用します。スクライバーヘッドは、材料を正確に切断して分割するために超音波ブレードを使用しています。イメージングヘッドは0。2 μ mまで精度を提供し、スクリバーヘッドは5ミクロンまで精度を提供し、最大13kHzの処理速度を実現します。ウエハサイズは100mm〜150mmまで対応可能で、研削前のダイシング、エッチング、研磨などのプロセス固有の用途にも対応しています。ディスコEAD 6340/ 3500Dツールは、半導体デバイス製造に携わる企業にとって強力なツールです。高精度・高精度を実現し、コスト効率と信頼性に優れた高品質のデバイスを製造することができます。また、この資産は高度に自動化されており、使いやすく、オペレータは簡単なユーザーインターフェイスで迅速かつ安全に高品質のデバイスを生産することができます。さらに、このモデルはDISCO独自のソフトウェアと統合されており、プロセス監視とトラブルシューティングを強化しています。また、各種の安全機能を備えており、オペレータが機械を使用している間も安全に保つことができます。EAD 6340/ 3500Dは、高品質のデバイスを費用対効果の高い方法で迅速かつ正確に製造しようとする企業にとって理想的なツールです。高い精度と精度を提供し、使いやすく、高度に自動化されており、プロセス監視とトラブルシューティングを強化するためのDISCO独自のソフトウェアと統合されています。このシステムには、オペレータが機械を使用している間も安全であることを保証するために、さまざまな安全機能が装備されています。