中古 DISCO DWR 1720 #9262809 を販売中

DISCO DWR 1720は、半導体ウェーハ、セラミックコンポーネント、MEMSパッケージなどの幅広い素材を同時にスクライブおよびサイコロ化できるように設計された高度なレーザスクライブ/ダイシング装置です。1720は、最大140ワットのパワーレベルを調整可能な410nm連続波形レーザーを使用しているため、他の同様のシステムと比較して優れた切断速度と加工精度を提供する可能性があります。さらに、ユーザーが必要に応じて材料やアプリケーションにスクライブやサイコロ処理を調整できるようにするために、スキャン、スピード、電源設定の広い範囲を持っています。レーザーモジュールは完全に自動化された処理プラットフォームに統合されているため、ウェーハ、テーブルシフト、Z軸コントロールの自動ロードとアンロードが可能で、正確な基板位置決めが可能です。このレーザースクライブ/ダイシングシステムは、最大8インチのフルレングスウェーハと最大4ミリメートル正方形の個々のダイをサポートすることを可能にする200ミリメートルx 200ミリメートルの大きな作業領域を備えています。高度な制御アルゴリズムにより、チップ/金型破損を最小限に抑え、正確なパターン制御、ピンポイント精度、滑らかな動作を保証します。DWR 1720はまた、低損失ビームポインティングおよびフレキシブルFシータレンズ用の革新的なAW-MP光学ユニットを使用しているため、さまざまな作業距離と焦点深度の間で簡単に切り替えることができます。オートフォーカス、3Dセンタリング、計測ツールなど、多種多様な追加モジュールにより、あらゆる生産環境に最適です。ディスコDWR 1720は、優れた性能と柔軟性と信頼性をお探しのお客様に最適なレーザスクライブ/ダイシング資産です。