中古 DISCO DFM M200 #293643257 を販売中

ディスコDFM M200は、ウェーハ材料の精密切断、スライス、断面加工用に設計された自動スクライビングおよびダイシング装置です。精密スクライビングツールを内蔵し、0。062um以上のスナグレートを実現しています。DFM M200には、スキャンされた材料の完全性を測定する高度なスキャンおよび分析システムが装備されており、切断前の欠陥を軽減します。自動化されたスクライビングユニットは、高性能で高精度なオーバーヘッドサーボメカニズムを備えており、従来のドリルおよびスクライビングシステムよりも最大3倍の速度で移動できるヘッドを備えています。また、スクライバーには効率的なアンチエキストラスクライビングマシンが組み込まれており、材料や部品のサイズに関係なく正確かつ正確な位置決めを保証します。ディスコDFM M200は、高密度基板材料の精密断面加工用に、専用のハイエンドイメージングツールを使用して欠陥を正確に検出する精密ダイシングツールを装備しています。アンチエクストラスクライビングアセットは、コンタクトセンサーに適用される事前定義された力を適用して、各ウェハの正確な断面化を提供します。オーバーヘッドサーボメカニズムには、マテリアルタイプとサイズに基づいてスクライブとダイシングツールの圧力を自動的に調整するオートスクライビング機能が装備されており、各スクライブとカットの位置精度を保証します。ダイシング精度をさらに向上させるために、DFM M200は、振動や破壊を最小限に抑えてウェーハ材料を加工領域に正確に供給する自動測定ピック&プレイス装置を備えています。また、ウェーハ素材を自動的にソート・リポーズする高速ソート装置を搭載し、ダイシング後に素材を素早く正確に分離することが可能です。DISCO DFM M200の統合ソフトウェアは、オペレータに直感的でユーザーフレンドリーなエクスペリエンスを提供します。これには、パターン認識のスクライビングやパラメーターの自動最適化などの機能、および詳細な診断およびメンテナンス機能が含まれます。装置のソフトウェアはまた、ユーザーが特定の要件に合わせてシステムを調整することができ、幅広いカスタマイズオプションを提供しています。全体として、DFM M200は半導体製造やレーザーマーキングなどの産業用途に信頼性の高いプラットフォームを提供しています。その高度なスクライビング、カット、ダイシング技術は、今日市場で入手可能な最高の精度と再現性を提供します。直感的なユーザーインターフェイスと柔軟なカスタマイズ機能を備えたDISCO DFM M200は、要求の厳しい精密スクライビングとダイシングのニーズに最適です。