中古 DISCO DFM 2800 #9144278 を販売中

ディスコDFM 2800は、半導体製造に使用するために設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、シリコン、ヒ素ガリウム、III-V化合物からポリマー、プリント回路基板まで、さまざまな材料に対応できます。このユニットは、ダイセットされてより小さなウェーハダイにダイセットされる前に、シンギュレーション用のウェーハをすばやくスクライブするのに役立ちます。それに精密なscribingおよびダイシングのための高度のモーター技術およびレーザーの位置機械があります。このツールには、さまざまな材料で最適な性能を発揮するための多くの特殊なダイヤモンドツールが装備されています。DFM 2800は、生産性と結果を最適化するための幅広い機能を備えています。最大45°の角度でカットが可能な4軸カッティングアセットと、一貫したカット深さとプロファイルを維持できるウォールフォローモデルを備えています。また、切断工程を自動化して熱の蓄積と損傷を軽減し、クリーンな仕上がりを実現する独自のマルチパス切断方法も備えています。装置はコンパクトで、広い作業エリアを備えた小さな全体的なフットプリントを誇っています。異なった材料やサイズに対応できる調整可能なワークスペースと、基板の作業高さを簡単に調整できるワーク固定システムを備えています。内蔵のモニタリングユニットにより、パラメータが所定のパラメータ内に保持され、最高の精度が保証されます。機械はまた、オペレータと機械の両方を保護するために、ドアのインターロックのような多くの安全機能が付属しています。DISCO DFM 2800は高度な機能を備えた強力で信頼性の高いツールで、高度なスクライブやダイシングのアプリケーションに最適です。様々な素材と機能を組み合わせて作業する能力は、プロジェクトに関係なく、迅速かつ正確な結果をもたらします。それはあらゆる適用のための速い収穫そして良質の結果を提供することができます。