中古 DISCO DFL 7560L #293649740 を販売中

ディスコDFL 7560Lは、多種多様な材料の自動切断、ダイシング、およびスクライビング用に設計された高性能スクライビング/ダイシング装置です。このシステムは0。05mmの切断の許容の平らな、円形、または不規則な形を、扱うことができます。このユニットは、硬質で正確なリニアモータ駆動機の周りに構築されており、ガラス、セラミックス、結晶、シリコンなど、さまざまな材料で作業することができます。DFL 7560Lには、2つの独立した自動ウェーハチェンジャーが装備されており、ウェーハの同時ロードとアンロードが可能です。ウェーハの読み込みは、バーコードリーダーで制御し、自動マッピングでプログラムし、ファイル選択リストで構成することができます。このツールは、ウェーハ上の薄膜パターンの正確な位置を自動的に特定するX-Yファインダーでも設計されています。また、切断前後のパターンの位置を確認するために使用されるオンボードカメラアセットを搭載しています。高圧カッティングヘッドを採用し、精密かつ高品質なカッティングが可能です。ヘッドは、4-Pascal駆動装置のおかげで移動することができ、最大60step/secの切断速度を持っています。切断ヘッドの力は0-6000MPa間で調整することができ、幅広い用途に適しています。ディスコDFL 7560Lは、外部の「READY」信号と監視可能な真空ライン接続を備えているため、生産ラインに統合することができます。プロセス全体は特別に設計されたアプリケーションパッケージで制御され、ユーザーはシステム全体をリモートでプログラムおよび制御できます。DFL 7560Lには、「ジュールスクライバー」レーザー切断ユニットや「スクリプトロン」エッジチャンファリングマシンなど、さまざまな周辺機器を取り付けることもできます。高圧カッティングヘッドで切断できない素材でも、切断精度や刃先加工精度を実現します。全体的に、DISCO DFL 7560Lは、さまざまな材料の薄膜パターンを切断してスクライブするための理想的なツールです。高精度で信頼性の高い操作により、幅広い業界や用途に最適です。