中古 DISCO DFL 7560 #9364772 を販売中

ディスコDFL 7560スクライブおよびダイシング装置は、高性能で自動化されたコンポーネント処理システムです。その主な目的は、誘電材料の小さな部分から、より大きく、複雑な3Dコンポーネントに、サイズ、形状、材料の品質の広い範囲で、さまざまなコンポーネントをスクライブし、ダイスすることです。このユニットは、強力なベクトリングエンジン、自動化されたXYおよびZ軸制御、最適化されたパス選択アルゴリズムなど、切断プロセスが正確かつ効率的であることを保証するさまざまな機能と機能を提供します。DFL 7560を使用したスクライビングおよびダイシングプロセスは、材料特性への影響を最小限に抑えて部品を正確にスクライビングまたはダイスするCO2レーザーを使用して達成されます。レーザーは9。3ミクロンの波長と、最大25ワットの平均出力を備えています。レーザーは、マーキング、掘削、トリミング、エッジ研削、および所望のカットを作成するabradingが可能です。機械にまた最適切断の結果を保障する調節可能な焦点および深さ制御変数があります。ディスコDFL 7560は、18ミクロンの最小スポット径と最大6ミクロンの位置精度で、非常に正確で正確です。このツールは、最大500 Hzの選択可能なスキャン速度も備えています。特徴の組合せは複雑な細部および複雑な幾何学が精密にscribedか、または刻むことができることを保障します。さらに、品質評価アセットが組み込まれており、必要な仕様を満たすコンポーネントのみが受け入れられるようにします。このモデルは部品のサイズ、形、表面の終わりおよびキャビティの深さを点検できます。これらのパラメータのいずれかが指定された公差の外にある場合、コンポーネントは自動的に拒否されます。全体的に、DFL 7560スクライビングおよびダイシング装置は、優れた自動部品処理システムであり、切断プロセスを正確かつ微細に制御するための幅広い機能と機能を提供します。強力なレーザー技術と品質管理機能を組み合わせることで、今日の複雑な製品に必要な正確で正確なカットを確実に実現できます。