中古 DISCO DFL 7430 #9384368 を販売中

ディスコDFL 7430は、レーザー技術をさまざまな用途に活用した最先端のスクライビングおよびダイシング機器です。このオールインワンシステムは、産業用CO2レーザー、CCDカメラ、サーボ駆動モーションステージ、およびソフトウェア制御を内蔵しており、正確な結果を得ることができます。セラミックス、半導体、金属を含むすべての種類の材料をスクライブし、ダイシングすることができます。その高度な機能により、高速で高精度なスクライビングとダイシングを可能にします。ユニットの主なコンポーネントは、レーザー、CCDカメラ、およびモーションステージです。レーザーはパルス状の産業強度のCO2レーザーで、物理的な接触や熱ゆがみのない材料を切断するために高出力ナノ秒パルスを利用します。最高速度300mm/s、深さ0。1mmまでのスクライブが可能です。また、複数の材料タイプの正確で詳細な金型ダイシングにも使用できます。精度と精度を確保するために、マシンにはアライメントと登録のためのCCDカメラが含まれています。このカメラは、最高240フレーム/秒のキャプチャ機能を備えた高解像度イメージセンサーを備えており、± 0。02mmの精度と0。003mmの再現性を備え±います。カメラはまた、切断が正確かつ正確に行われていることを確認するために、レーザーと連携して動作します。アセットのモーションステージは、サーボ駆動のリニアアクスルで設計されており、正確で正確な立体運動を実現しています。2mm/sから420mm/sまでの速度で複雑な切断経路を追跡することができ、迅速な歩留まりと正確な結果を提供します。このモデルを使用すると、直線スクライブと曲線スクライブの両方を実行できます。速度と精度を最大化するために、装置には複雑な設計を迅速に処理する強力なソフトウェアが装備されています。Pattern Copy、 Mirror、 Rotary、スケーラブル機能を備えた複雑な切断パス用の2D CADプログラムを備えています。さらに、システムは完全な制御と監視機能で設計されており、ユニットの監視、トラブルシューティング、メンテナンスを迅速かつ簡単に行うことができます。全体的に、DFL 7430は、産業およびエンジニアリング分野に最適なスクライビングおよびダイシングマシンです。高速レーザスクライブ、アライメント&登録のための正確なCCDカメラ、複雑な設計のための強力なソフトウェアプログラムを備えています。信頼できる精度と再現性により、多種多様な材料を切断するための高品質な結果を生み出します。