中古 DISCO DFL 7341 #9169582 を販売中

ディスコDFL 7341は、高精度、高精度、およびスループットで処理、スクライブ、サイスウェーハを処理するために設計された強力なスクライビング/ダイシング装置です。2ミクロンの精度でダイを自動スクライブ・選択除去できるデュアルヘッドカッターを搭載しています。このシステムは、レーザー出力を制御しながら、スクライビングヘッドとダイシングヘッドを2軸で操作できる高度なレーザーヘッドコントロールユニットを使用しています。これにより、各アプリケーションの要件を満たすレーザーパラメータの選択を正確に制御できます。機械に組み込まれた高速回転テーブルは、最大48 RPMの速度で自動的にウェーハを回転させることができます。また、解像度1ミクロンのウェハマップをキャプチャ、保存、表示できる自動ウェハマッピングツールを搭載しています。これは、ユーザーがレーザーヘッドに関連してウェーハの向きを正確に調整して監視することができるため、クイックプリアライメントおよびポストアライメント操作の際に特に役立ちます。正確なスクライビング/ダイシングの結果を保証するために、アセットには高度な監視および制御システムも装備されています。CCDカメラベースの検査とオートフォーカスモデルを備えており、ユーザーはいつでもスクライブ/ダイシングまたは切断操作全体を表示できます。カットラインごとの測定が可能で、正確な切断結果を得るために必要な調整をリアルタイムで行うことができます。さらに、ウェーハの積み降ろしを素早く簡単に行えるフィードスルーユニットを搭載しています。フィードスルーアームは、ウェーハエッジまたはレーザーヘッドへの汚染と潜在的な損傷の可能性を低減します。最後に、このマシンは外部データ処理ツールと統合することができ、ユーザーは切断パターン、設定、結果を外部データベースに保存することができます。これは、毎回必要な手作業を減らすため、リピート操作に特に便利です。全体として、DISCO DFL7341は、手動での介入を最小限に抑えて、高精度で再現性のある結果を生成することができる高度なスクライビング/ダイシング資産です。生産環境で一貫した正確な結果を提供できるソリューションをお探しのお客様に最適なソリューションです。