中古 DISCO DFL 7340 #9402668 を販売中

ディスコDFL 7340スクライビング/ダイシング装置は、大型ワークテーブルと超微細切断機能を備えた汎用性の高い高速精密レーザー加工システムです。ユニットは、2つのレーザー、Y軸スクリバーとZ軸ダイサーで構成されています。Y軸スクライバーは、円や線を含むさまざまなパターンを作成するために使用できますが、Z軸ダイサーは、目的のサイズに部品を切断するなど、高い精度で材料を切断するために使用できます。Y軸スクライバーは、915 x 610ミリメートルの水平テーブルを持っています。切断レーザーのビームは通常50ワットの力の空気冷却された二酸化炭素レーザーによって材料の表面への斜めの角度で発生します。レーザーは非接触スクライビングツールとして機能し、毎秒最大120 mmの速度で高精度と精度を提供します。Z軸ダイサーは、180 x 150 mmのワークテーブルで、同じ高品質の結果を生成します。レーザーは力の15から25ワットの繊維レーザーです。多種多様な切断オプションを備えており、様々な材料タイプを迅速かつ正確に切断することができます。915 x 610ミリメートルの大型ワーキングテーブルにより、オペレータはテーブル上の真空吸引でそれらを固定することによって、大きな材料を一度に加工する自由が得られます。また、オペレータの手がビームの近くを移動すると、レーザービームを瞬時にシャットオフする統合安全マシンを備えています。追加されたセキュリティは、オペレータに心の安らぎを与えます。その上に、マシンはまた、完成品が所望の仕様に一致することを確認するための位置決めツールを誇っています。DISCO DFL7340 scribing/dicingアセットは、PCB切断、半導体材料切断、レーザードリリング、レーザートリミングなど、さまざまな用途の製造業者に精度と精度を提供します。大型テーブルと強力なレーザーにより、大量の部品や部品の量産に最適です。高速・高品質で、高い精度と精度を必要とする工場や生産ラインに最適です。