中古 DISCO DFL 7340 #9402666 を販売中

ディスコDFL 7340は、大容量ダイシング用途に最適なスクライビング/ダイシング機器です。これは完全に自動化されたシステムで、切断、アブレード、マーク、およびスクライブウェーハ（最大8インチ）および基板にプログラムすることができます。HMI （Human-Machine Interface）材料、シリコン、サファイア、セラミック材料の切断を可能にする高出力レーザダイオードを搭載しています。DISCO DFL7340の中核はソフトウェアユニットです。このソフトウェアマシンは、高速かつ正確に正確にカット、アブレード、マーク、スクライブするようにプログラムすることができます。このソフトウェアは、材料の厚さを検出し、アプリケーション固有のニーズに応じて最大300Wまで電力レベルを調整できる強力なサブシステムによってサポートされています。ソフトウェアはまた、DFL-7340に最大8つのジョブプログラムを格納できるレーザー書き込みボードを備えています。ジョブプログラムはPCから簡単にダウンロードできます。そのソフトウェアツールに加えて、DFL7340は高度なロボット化テーパーツール技術を利用しています。レンズ、ガラス、プラスチックなどの超薄物基板を高速かつ効率的に切断する技術です。ロボット化されたテーパーツール技術は、材料の無駄と損失を減らすことによってダイシングプロセスの効率を高めます。DFL 7340には、X-Y-Z変換ステージとアクティブな画像アライメントアセットが装備されており、ダイシングアプリケーションで最高の精度を保証します。このモデルには、切削結果を最適化するためにX-Y-Z変換ステージを調整する強力なアライメントアルゴリズムが含まれています。DISCO DFL-7340はまた、部品の安全で安定した動作温度を維持するために、2段階の空調装置を備えています。この2段システムは、20ºCと30ºCの間の機械の内部温度を維持するように設計されています。また、レーザーダイオードのアクティブ冷却と、廃棄物の排出を低減する最適化された真空吸引も含まれています。ディスコDFL 7340は、複雑な材料をダイシングする際に最高の精度と速度を提供するハイエンドダイシングソリューションです。自動化されたプロセスは、安全で信頼性が高く、コスト効率に優れているため、パフォーマンスが向上し、ダウンタイムが短縮されます。DISCO DFL7340は、大容量ダイシング用途に最適なソリューションです。