中古 DISCO DFL 7340 #9393418 を販売中

ディスコDFL 7340は、エレクトロニクス業界向けの精密切断装置を専門とするディスコ株式会社のスクライビング/ダイシング機器です。このシステムは、エッジ、開口部、形状を正確かつ迅速に形成することができます。半導体、回路基板、メモリチップ、スマートフォン、デジタルカメラ、その他の関連アプリケーションなどの業界で最高の精度で切断とダイシングのために特別に設計されています。ディスコDFL7340ユニットにはモータ駆動スピンドルが装備されており、高速かつ切削力があり、より効率的な処理時間を提供するために最適化されています。また、専用のモーター駆動ヘッドとギアトレインが装備されています。モータ駆動ヘッドは、ダイヤモンドのチップやエンドミルタイプのスクライビングツールなど、幅広い切削工具をサポートしています。ギアトレインは、精密切断に不可欠な正確で安定した送り速度と切断圧力を提供するように設計されています。ギアトレインもバックラッシュを最小限に抑えるように設計されており、切断精度が向上します。DFL-7340マシンには、非常に正確な切削結果を達成するためのプログラマブルサーボ制御スピンドルも装備されています。このツールには、切断ポイントと認識されたパターンを正確に選択できる組み込みの画像認識アセットも装備されています。このモデルは、エッジおよび表面検査用の高度な2次元スキャナを使用して、非常にタイトな公差でスクライビングおよびダイシングすることができます。DFL7340装置はまた皮をむくことのような他の仕事をすることができます、溝を作り、そして斜めになること。専用のモータ制御・駆動ユニットを搭載し、正確かつ再現性の高い切削加工が可能です。このマシンには、プログラム、設定、パラメータを保存できるユーザーフレンドリーなPCベースの制御ツールもあります。包括的なユーザーマニュアル、インストールマニュアル、運用マニュアルも利用でき、ユーザーが資産をセットアップして運用するのに役立ちます。DFL 7340モデルは、ガラスや結晶材料、セラミックス、誘電体、複合材料など、幅広い材料に対応できるように設計されています。最大サイズは4「×6」、厚さはガラスで2mm、金属で0。25mmまで対応可能です。精密スクライビングには5ミクロン、精密スクライビングには2ミクロンの精度があり、マイクロファインスクライビング操作の微細な柔軟性と精度に適しています。このシステムは自動欠陥認識も提供しており、プログラム可能なスピンドル、画像認識、操作性、プログラム可能なエンドストップ、ユーザーフレンドリーなインターフェイスなど、さまざまな高度な機能が搭載されています。全体として、ディスコDFL-7340ユニットは、精度と精度が最も重要な半導体や小型部品製造などの分野での生産、プロトタイピング、研究開発アプリケーションに最適なソリューションです。機械は信頼でき、優秀な性能を提供し、取付け、作動し易いです。