中古 DISCO DFL 7340 #9362721 を販売中

ディスコDFL 7340は、株式会社ディスコが開発した高度なスクライビング・ダイシング装置です。半導体業界における高精度スクライビングおよびスライシング用に設計された専用装置です。このシステムの主な目的は、半導体ウェーハを正確なパターン領域に分離またはセグメント化するか、またはパッケージングの準備のためにサイコロを分離することです。ユニットの2つの主な操作は、スクライブとダイシングです。スクライビングには、レーザー誘導ダイヤモンドチップを使用して基板上のエッジを生成します。これは完全にまっすぐにすることができます。ダイシングは、小さな部分にスクライブによって作成されたサイコロをカットすることを含みます。DISCO DFL7340は、モノクリスタルダイヤモンドチップを搭載したダイヤモンドカッティングヘッドアセンブリを使用し、3軸（X、 Y、 Z）すべてで動くことができる切断ブロックに取り付けられています。機械には、ダイヤモンドの先端を以前に与えられた距離まで導くレーザーも装備されています。ダイヤモンドカッティングヘッドは最高速度2,500mm/sを達成することができ、ツールにはダイヤモンド先端を適切な距離に保つためのオートフォーカスが内蔵されているほか、ウェーハの地形や欠陥を検出するためのデジタル画像解析アセットも装備されています。直径300mmまで、厚さ0。3〜1。4mmまでのウエハをスライスすることが可能です。DFL-7340は、± 15 μ mの精度を提供し、独自のクローズドループサーボ装置によってさらに強化されています。システムのソフトウェアスイートは、ガーバーやDXFなどのさまざまなCADフォーマットと互換性があり、ユーザーはダイナミックダイシングモード選択機能を使用して、さまざまなダイシングモードをすばやく切り替えることができます。このユニットには、300mmチャッキング機、FOUPカセットハンドリングツール、FOUP（フロントオープニングユニファイドポッド）カセットが装備されています。このアセットには、さまざまなアプリケーションに適応し、幅広い精密切断要件を満たすことができるさまざまな機能が含まれています。メンテナンスとサービスアクセスを容易にするためのフロントアクセスパネルを備えているため、DFL7340のメンテナンスが簡素化されています。