中古 DISCO DFL 7340 #9195456 を販売中

ディスコDFL 7340スクライビング/ダイシング装置は、集積回路の製造から光学部品の製造、および硬質基板のダイシングまで、さまざまな用途に使用されるオールインワンレーザー切断およびダイシングシステムです。このユニットは、複数のウェーハを同時に処理するのに十分な強力性があり、パネル、サイコロのサイズ、スループットを正確に制御するために調整することができます。機械は極めて微細な直径の分解能のマイクロレンの溝を作り出すことができる上限の切断の頭部のまわりで造られます。カッティングヘッドは6軸キネマティックアームに取り付けられ、正確なウェーハ配置、カッティングパラメータ、ダイシング/スクライブ精度を実現します。ウェーハローディングテーブルは、最大200mmの直径で、一度に最大4つのウェーハを処理できます。切断ヘッドは2つのレーザーを使用して、望ましい切断力のレーザービームを生成します。マイクロレンズ溝を形成するために使用される高出力のNd:YVO4レーザーと、材料をスライスしてサイコロにするために使用される低出力Nd： YAGレーザーです。どちらのファイバーレーザーも、高エネルギーパルスを生成することができ、パルス持続時間は0。1から20 µsで、材料の非常に精密なスクライビングとダイシングを可能にします。このツールのソフトウェアは安定しており、ユーザーフレンドリーであり、パネル設計、パルス幅と持続時間、動的速度制御、および全体的な資産パフォーマンスのための高度なカスタマイズオプションがあります。さらに、ソフトウェアには、オペレータの安全を確保するために、緊急停止やレーザー切断ヘッドの緊急リリースなどの高度な安全機能が含まれています。全体的に、DISCO DFL7340スクライブ/ダイシングモデルは、優れた精度、調整可能なパルス幅と持続時間、データロギング機能、および複数のウェハローディングを備えた強力なNd:YVO4レーザーを備えています。これは、高品質の部品の正確な切断とダイシングを必要とするアプリケーションに最適なソリューションです。