中古 DISCO DFL 7340 #9195454 を販売中

ディスコDFL 7340は、半導体包装用に設計されたスクライビング/ダイシング装置です。誘電体充填またはCu基板チップ包装動作に適しています。このシステムには、アルミニウムと石英プレートが含まれ、厚さは1〜5ミルの範囲で、最大ダイシングテーブルの高さは4インチです。かさばる圧力鋳造アルミニウムテーブルは、基板を適切に保つだけでなく、スクライビングとダイシング操作の両方のための切削プラットフォームとしても役立ちます。マニュアルおよびセミオートポジショニングコントロールを備えた精密ポジショニングユニットが内蔵されており、アライメントマークに従って個々のダイを正確に配置できます。これは、金型のずれが無駄な材料や妥協した品質につながる可能性があるため、あらゆるチップ製造作業に不可欠です。ディスコのDFL7340は多軸モーションコントロールマシンによって動力を与えられます。XY-1サーボモータとZ軸マイクロポジショニングモータを搭載し、切削加工に安定性と精度を提供します。XY-1モータの最高速度は0。4mm/secで、再現性は± 2 μ mです。Z軸マイクロポジショニングモータは、最高速度0。2mm/secと± 1 μ mの再現性が可能です。このツールには、ダイを正確に整列させるためのインテリジェントビジョンアセットが装備されています。また、ダイパッド検査モデルを搭載しており、任意のダイクラックや汚染を検出することができます。この装置の最も顕著な特徴は、スクライブ操作とダイシング操作の両方を実行する機能です。これにより、全体的な作業時間を大幅に短縮できます。安全と保護の面では、DFL-7340には統合されたレーザー安全ガードが付属しています。この機能は、潜在的なレーザー露出からオペレータを保護するのに役立ちます。また、スムーズで精密な切削作業に不可欠な、低接触高さのためのハネウェル4チャンネルエアベアリングシステムが含まれています。全体的に、DFL 7340は、最高の精度と安全性で高精度の切削作業を実行するための優れたユニットです。半導体包装業界の生産ラインにおすすめです。