中古 DISCO DFL 7161 #9220486 を販売中
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販売された
ID: 9220486
ヴィンテージ: 2011
Fully automatic laser saw
(3) Chucks table, 6"
Field of application: Germanium wafer
Process chamber (Glass)
Coating and spinner (Porous)
Configured for cutting semiconductor substrates
Running hours: 383
Standby hours: 30,640
Laser head hours: 3743
Laser:
COHERENT AVIA 355-28 Power curve
Type-K with BSS4 Optical system
Head hours: 3,743
Nozzle: K-02
Pulse: ~30 ns
28 W of 355 nm at 110 kHz
E-Beam
Perm align solder-bonded optics technology
Aluminum-Free Active Area (AAA) (Diode material)
Field replaceable pump diode modules
Smart power supply with RS-232 interface
Pulse control system
HGX UV Generation technology
ThermEQ For uniform pulse energy across a burst of pulses
PulseEQ For locked pulse energy across a range of pulse repetition rates
PulseTrack For on-the-fly pulse energy control
Wavelength: 354.7 nm
Average output power:
26 W at 90 kHz
28 W at 110 kHz
23 W at 150 kHz
18 W at 180 kHz
Nominal repetition rate: 110 kHz
Beam optimization: 110 kHz
Motorized crystal shifter: 75 Spots/300 hours
Pulse repetition rate single-shot: 300 kHz
Pulse-to-pulse stability (Up to 140 kHz): <5% (1σ rms)
Average power stability (Over 8 hours): <2% (2σ rms)
Polarization ratio²: >100:1 Horizontal
Spatial mode²: TEM00 (M2 <1.3)
Beam divergence full angle²: (mrad): <0.3
Pulse width: <40 ns Up to 110 kHz
Beam pointing drift³: <25°C/μrad
Near-field pointing and rep. rate with posilock: 50 μm
1/e² Beam diameter²: 3.5 ±0.35 mm
Beam circularity: >85%
Warm-up time:
Standby mode: <15 Minutes
Cold: <40 Minutes
Bore-sight accuracy: ±0.5 mm and ±5 mrad
RoHS Compliant
Utility:
Single phase operating voltage: 100 to 240 VAC (Auto ranging)
Line frequency: 50/60 Hz (Auto ranging)
Laser power consumption: 900 W, 1.7 kW Maximum
Missing housing components:
LPAC-022222-1 Cover (R, F)
(2) LPAC-022223-3 Covers (R, B-R)
LPAC-022151-2 Cover (F, L)
2011 vintage.
ディスコDFL 7161は、精密ウェハ半導体加工のために設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。デュアルスキャンデュアルレーザー技術と、レーザービームごとに独立した横軸を備えています。これにより、高精度の公差内で正確なグリッドパターンを作成することができ、さまざまなプロセスに適しています。ディスコDFL7161は、広範囲のウェーハサイズを可能にする高い光路設計を備えており、化学機械研磨(CMP)やその他のウェーハプロセスに使用される機器に接続することができます。治具の必要性を排除し、生産効率を向上させる統合設計を備えています。高速処理機能により、最新の半導体生産プロセスに対応できます。DFL 7161には、エンジニアがアライメントプロセスを監視する必要を排除する特別な機能があり、オペレータはセットアップと校正時間を最小限に抑えることができます。また、レーザー収差を低減し、複数のレーザーを簡単に制御するための強化されたレーザー制御ユニットを装備することができます。このスクライブおよびダイシングシステムは、自動補償機能もサポートしており、ウェーハの表面差を自動的に検出し、それに応じて補償します。レーザー出力調整ユニットは、異なるウェーハの種類に応じてレーザー出力を調整することができ、各ウェーハの切断精度を微調整して、最も一貫した切断が行われるようにすることができます。DFL7161は長期操作に抗し、ISO 14001環境指定に会うことができる耐久機械です。優れたユーザビリティとサポートを備えているため、他のツールと簡単に統合できます。さらに、排出間隔管理は、廃棄物を削減し、コストを制御するために最適化されています。ディスコDFL 7161は、精密半導体加工に不可欠なスクライビングおよびダイシングマシンです。デュアルレーザー技術、精密公差、自動補償機能により、高い生産効率で正確なグリッド化パターンを作成するのに理想的です。さらに、その信頼性と操作の容易さは、任意の半導体生産ラインのための大きな投資になります。
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