中古 DISCO DFL 7161 #9149455 を販売中
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ID: 9149455
ウェーハサイズ: 4"-8"
ヴィンテージ: 2013
Laser saw, 4"-8"
UV Laser: 355nm
Chuck table moving in X & Y direction
Graphical user interface with touchscreen
Image processing system with auto focus
Fully automatic frame handling system for 6" or 8" frames
Wafer cleaning system with atomizing nozzle and rinse cleaning
Spinner table for 6" or 8" frames
Transformer: 7.5kVA, 400V, 3 Phase, 50Hz
Standard accessories
Operation manual
SEMI Standard / UL
BSS4 Optical beam shaping system
Quartz chuck table
PVA (Hogomax) Spin coating system
HASEN Cut software
Customized modification on BCR
Wafer ID reader, SECS/GEM
Laser run time: 217 hours
Currently installed
2013 vintage.
ディスコDFL 7161は、半導体ウェーハ用の高度なスクライビングおよびダイシング装置です。高度な生産環境での使用を想定して設計されており、廃棄物を最小限に抑えた高精度で精密なカットとスクライブを生成するように設計されています。このシステムには、高度で信頼性の高い最先端レーザーユニットが装備されており、さまざまな切断およびダイシング用途で優れた性能を提供します。7161の切断速度と精度は、あらゆる精密マーキングおよび分離ニーズに最適です。真空ベースの非接触ムーブメントと精密モーションコントロールにより、データの精度とパフォーマンスの最適化を実現します。このマシンは、最適なパフォーマンスを確保するために、多くの高度な機能を備えて設計されています。用具は調節可能で、異なったサイズおよび材料のウェーハを使用できます。高出力レーザーヘッド、レーザービューヘッドなど、ウェーハの高性能切断やスクライビングに対応するよう設計されています。さらに、ディスコDFL7161には、ステッピングモーターをベースにした精密モーションコントロール用のドライブアセットを搭載しています。また、プログラミングと操作が容易な高度なグラフィックインターフェースを備えています。このインターフェイスには、最大8つのプログラムを格納する機能もあります。また、設備には運転の安定性と安全性を確保するためのセーフガードが内蔵されています。さらに、このシステムには、レーザスクライビングプロセス中に正確なタイミングを保証し、最高レベルの精度と精度を提供するために、多数のセンサと電流検出器が組み込まれています。さらに、7161のユーザーフレンドリーなビジュアライザー機能により、すばやく簡単に操作できます。この機能は、複雑なプログラミングと高速操作が可能な強力な制御ユニットと組み合わされています。DFL 7161には統合された治具マシンがあり、柔軟な生産自動化が可能です。この治具は、他のスキャンおよびマッピングアプリケーションにも使用できます。全体として、DFL7161は最高の効率、正確さ、および安全のために設計された高度な資産です。最先端のレーザー技術と先進的なモーションコントロールシステムにより、さまざまなスクライビングおよびダイシング用途で優れたパフォーマンスを実現します。ユーザーフレンドリーなインターフェイスと安全機能により、最新のハイエンド生産ニーズに最適です。
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