中古 DISCO DFL 7161 Type K #9120256 を販売中
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販売された
ID: 9120256
Fully automatic laser wafer saw, 4" - 8"
UV Laser: 355nm; laser head in fixed position
Chuck table moving in X- & Y-direction
Graphical user interface with touchscreen
Image processing system with auto focus
Fully automatic frame handling system for 6" or 8" frames
Wafer cleaning system with atomizing nozzle and rinse cleaning
Spinner table for 6" or 8" frames
Transformer: 7.5kVA, 400V, 3 Phase, 50Hz
Standard accessories
Operation manual
SEMI Standard / UL
BSS4 Optical beam shaping system
Quartz chuck table
PVA (Hogomax) Spin coating system
HASEN Cut Software
Customized modification on BCR, wafer ID reader, SECS/GEM
Laser run time: 217 hours
2013 vintage.
ディスコDFL 7161 Type Kは、不規則な形状のウェーハの精密トリミングと破断を目的としたスクライビング/ダイシング装置です。組込みセンシング技術、アクティブポジショニング、レーザスクライビングコンポーネントを組み合わせ、高精度かつ再現性のあるワンステップダイシングプロセスを容易に実行できます。DFL 7161 Type Kは、Z軸リニアドライブとアームベースのY軸ドライブで構成されるデュアル方向機構を備えています。この設計により、Y軸に沿って不規則な形状の基板を精密にトレースすることができ、Z軸ドライブは160mm × 80mmの印象的な作業領域を提供します。このユニットは、ウェーハの正確なトリミングと破断を確実にするための幅広い機能を備えています。サーボ制御の振動発生器機械は異なった切断条件を可能にするために調節することができます。さらに、加工中のダイナミックレーザー出力調整prイベントフィードバックは、一貫した切削性能を確保しながら、熱効果を低減します。安全性に関しては、ユーザーが使用中の機械操作をリモートで監視できる「ティーチングモード」機能を搭載しています。さらに、Y軸ドライブの端にある自動シャットオフ資産は、エンドポイントに達したときにマシンが停止することを保証します。また、オペレータを潜在的に危険な状況から保護するために、光学ビーム監視と緊急停止スイッチも組み込まれています。DISCO DFL 7161 Type Kは、切断およびトリミング作業の効率と精度を向上させるオールインワンソリューションです。レーザージェネレータとFシータレンズにより、毎秒1,600スクライブまでの高速で高精度な切断を実現します。また、2インチから8インチまでの標準的なウェーハサイズにも対応しているため、プロセスを中断することなく簡単にウェーハサイズを切り替えることができます。その柔軟性と信頼性の高い性能により、DFL 7161 Type Kはあらゆる精密スクライビング/ダイシングプロジェクトに最適です。
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