中古 DISCO DFL 7160 #9375166 を販売中

ディスコDFL 7160は、マイクロエレクトロニクスパッケージの製造用に設計されたスクライビング/ダイシング装置です。この汎用性の高いシステムは、薄膜パッケージの切断とダイシング、高精度な基板のスクライブ、めっき基板のチャンネル形成など、さまざまな作業に使用できます。このユニットは、ユーザーが切断プロセスを完了し、1つの操作で切断とスクライビングパラメータを調整することができ、ユニークなデュアルレーザー構成を備えています。このマシンには、精度と切断速度を向上させるために、非常に短い波長を持つ最先端のレーザーソースが装備されています。デュアルレーザー構成は、レーザーが材料とパターンの両方を切断または作成するために使用できることを意味します。レーザーはまたより高い精度のためのビーム半径そして焦点距離を変えるために調節することができる可変的な焦点メカニズムが装備されています。また、このツールは、さまざまな回路基板プロファイルに使用できる、多角的および多角的なスクライビング機能を提供するように設計されています。このアセットには、高精度フィーダや複数のジャンクション制御など、スムーズな動作を保証するさまざまなオプションがあります。さらに、高度なサーボギアメカニズムを採用し、より高い精度と再現性を確保しています。このタイプのモデルは、カットの深さを正確に制御し、所望の形状とサイズを達成できることを意味する単一のポイントツールです。この装置は、薄膜パッケージと電子回路の大量生産のために設計されています。高精度な光学系により、1。2mmの薄膜パッケージの切断とダイシングが可能です。また、最大1ミクロンの精度で極めて精度の高い移動を可能にし、切断面積を最小限に抑えます。切断・ダイシング回路、成形プラスチック、組込み部品の成形チャネル、質感パターンや画像作成など、幅広い用途に適しています。ディスコDFL7160は、高精度エレクトロニクス、基板スクライビング、その他のタスクを生産するための強力で汎用性の高いマシンです。