中古 DISCO DFL 7160 #9263327 を販売中

ディスコDFL 7160は、マイクロエレクトロニクス部品の大量生産に使用するために設計された高度なスクライビング/ダイシング装置です。シリコン、石英、炭化ケイ素、サファイア、その他オプトエレクトロニクス材料などの基材を加工するための幅広い切断およびスクライビングプロセスを提供しています。SIIOS™可視化されたスキャンソフトウェアによって制御されるディスコDFL7160の高速ガルボスキャンにより、精密スクライビングとダイシングが容易に実現されます。レーザスクライビング機能は、マイクロメーターレベルの精度から最大200umの深さまであります。スピンドルヘッドは毎分最大30,000回転に達することができ、高速かつ正確なスクライビングを可能にします。DFL-7160はまた切断の長さ、幅、およびオリエンテーションを調節するのに使用することができる電動XYの段階が装備されています。これにより、切断面積を正確に制御できます。DFL7160には、CCDセンサーを搭載し、自動整列やサイクルを支援し、システムの精度と精度をさらに向上させます。SIIOS™視覚化されたスキャンソフトウェアにより、オペレータは各ステップの3D視覚化の助けを借りて、スクライビング/ダイシングのサイクルを迅速かつ簡単に設定および調整することができます。ディスコのDFL-7160は127mmまでのサイズの基質を処理できるように設計されています。また、複数のフィーダーラインを備えたモジュラーフィーディングユニットと、大量生産を実現するために使用できる収集プレートを備えています。また、タッチスクリーンインターフェイスを備えており、ユーザーはレーザーのスクライブの種類、速度、基板のサイズ、およびその他の設定などのパラメータをすばやく入力できます。最後に、DFL 7160には、スクライビング/ダイシングプロセス中に発生するすべての廃棄物をキャプチャするように設計された廃棄物管理機が装備されています。これにより、プロセスの環境影響を最小限に抑えながら、すべての廃棄物が適切に保管および管理されます。全体的に、ディスコDFL 7160は、量産マイクロエレクトロニクス部品の生産の厳しい要件を満たすように設計された高度で強力なスクライビング/ダイシングツールです。その高速ガルボスキャンと精密な制御機能により、大量生産に最適なソリューションです。モジュラー給餌資産と廃棄物管理モデルは、環境に配慮した運用に最適です。