中古 DISCO DFL 7160 #9155975 を販売中

ディスコDFL 7160は、半導体ウェーハ製造用に設計された高精度の自動スクライビングおよびダイシング装置です。システムは、ウェーハの上下の層に正確にカットされ、迅速かつ正確に所望の形状にカットされます。ディスコDFL7160の強力なマルチビームレーザーユニットは、最大1000ライン/秒でスクライブすることができ、より迅速かつ効率的なウェーハ製造を可能にします。特別に設計されたダイナミックフォーカシングレンズを使用すると、曲面を切断したり、ウェーハを複数層に切断したりしながら精度を維持できます。DFL-7160には、切断境界の正確な検査を可能にする高度なイメージングツールも含まれています。このイメージングアセットにより、プロセス全体でリアルタイムの切断調整が可能になり、所望の切断パターンを正確に達成できます。このモデルは完全に自動化され、さまざまな安全機能を備えています。ウエハリフトは可動部品同士の衝突を防ぐように設計されており、ガスエンクロージャは火花や潜在的な火災のリスクを低減するように設計されています。また、センサーや高度な光学認識システムを搭載し、切断がスムーズかつ正確に行われるようにしています。自動化された切断機能に加えて、DFL7160はまた切断および検査プロセスをさらに精製することを可能にするさまざまな後処理機能を含んでいます。これには、フラットラッピング、電解研磨、スクラブなどの機能が含まれます。DFL 7160は、高効率のスクライビングおよびダイシングシステムで、精度を向上させ、より大きなウェーハをより高速に処理します。高度なイメージングと安全機能により、現在市場で入手可能な最も信頼性の高いシステムの1つです。生産性を高め、コストを削減したい企業に最適です。