中古 DISCO DFL 7160 #293767405 を販売中

DISCO DFL 7160は、半導体ウェーハやガラス基板の製造に活用されている株式会社ディスコ製スクライビング/ダイシング装置です。高度なレーザー切断技術を搭載し、非常にクリーンで均一な切断を生成することができる高精度で技術的に高度なシステムです。このマシンは、ダイシング、スライス、エッジ研削、面取り、エッジ成形など、さまざまな操作を実行し、すべてが非常に高いレベルの精度で実行されます。DISCOのDFL7160は幅0。25 μ mまでラインを書くことができる統合されたレーザーを特色にします。レーザーは非常に精密な切断で起因する高い精度を達成することができます。統合されたレーザーおよび高精度のスクライビング機能は非常に複雑な形およびパターンの生産を可能にします。さらに、DFL-7160は、特定のアプリケーションに応じて、シングルまたはマルチレーザー技術を選択する柔軟性を提供します。このマシンにはグラフィカルユーザーインターフェイスが装備されており、操作を簡素化して容易にします。dual-針の翻訳段階を採用することにより、DISCO DFL-7160はX-軸とY軸の両方で優れた解像度を提供します。さらに、X軸とY軸に精密なガイダンスを提供し、必要に応じて自動的に設定を調整する高度なコントロールユニットを備えています。DFL 7160は、厚さ2mmまでのガラス基板、厚さ6。5mmまでのウェーハの加工が可能です。直径28インチの真空ウェーハチャックを搭載し、プロセス中に最適な精度と清潔さを提供します。さらに、周囲温度が低い環境下でも静かに動作するため、工場やクリーンルーム環境に最適です。全体として、DFL7160は強力で正確なツールであり、スクライブやダイシング操作に最適なソリューションを提供します。統合されたレーザー、高精度スクライブ、高速動作により、半導体ウェーハやガラス基板の製造に最適です。グラフィカルユーザーインターフェイス、高精度、低温動作により、あらゆる生産的なシナリオで使用できます。