中古 DISCO DFL 7160 #293650925 を販売中

ディスコDFL 7160は、精密工作機械の日本メーカーである株式会社ディスコの高性能「スクライビング/ダイシング」装置です。半導体ウェハ、光学部品、その他フラットパネルデバイスの量産に適しています。ディスコDFL7160は、レーザースキャニングユニットとレーザーベースのカッティングヘッドを内蔵した上下ヘッドで構成されています。ファインピッチ（50ミクロン以下）、高速（2。0m/s）、サファイアや石英など様々な材料の精密な切断が可能です。統合されたレーザースキャニングツールにより、アセットは正確なエッジで3次元部品を切断することができます。スキャンモデルは、ピッチを変化させて部品を切断しても切断が正確になるように、レーザービーム角度を連続的に調整することができます。これは特に複雑な部品の成形に役立ちます。装置のカッティングヘッドは、高圧と高速を使用して材料を正確に切断するためにUVレーザーを使用しています。圧力および速度はファンモーターによって制御され、ユーザーが精密な切断のために圧力を正確に調節することを可能にします。このシステムには、ヘッドを冷却するチラーユニットも装備されており、切断されると同時に材料を熱から保護します。これにより、素材の完全性を維持し、最高品質のカットを保証します。最後に、高度なソフトウェアユニットを使用すると、特定の材料タイプ、部品形状、切断戦略のプロセスをカスタマイズできます。このソフトウェアは、直感的な操作と自動化されたパラメータ設定を容易にします。要約すると、DFL-7160は、様々な材料の正確で高速な切断を可能にする優れた「スクライビング/ダイシング」マシンです。統合されたレーザースキャニングツールと高度なソフトウェアにより、ファインピッチでも正確な切断が可能です。最後に、チラーユニットは切断される材料の保護を強化し、ユーザーが最高品質の結果を達成することができます。