中古 DISCO DFL 7020 #9163716 を販売中

ディスコDFL 7020は、半導体業界のハイエンド用途向けに設計された精密スクライビングおよびダイシング装置です。これは、最適なパフォーマンスのためのスクライビングとダイシング機能の広い範囲を提供します。このシステムは、最高の精度と再現性を保証する最先端の設計を備えています。3軸スキャンヘッドアセンブリは、高精度リニアモータと高度な電気サーボモータによって駆動されます。このユニットは、ルーチン操作と複雑なスクライブ操作とダイシング操作の両方に対応するように設計されています。金属などの硬質材料の加工や極めて高いスループット薄型化など、様々な用途にご使用いただけます。視覚的に表示されるレーザー切断設定は、異なる材料やプロセスに対応するために簡単に調整することができます。ディスコDFL7020には、エッチング専用の1つを含む2つのレーザー切断モジュールが装備されています。これらのレーザーモジュールは、近赤外線および可視双方向の範囲で動作します。このマシンには、リアルタイムエッジ検出用の強力なCCDビデオカメラと、最先端の高コントラスト画像を生成するための精密な光学パッケージも含まれています。このツールには、環境に密封されたインレイチャンバーと、精密で一貫したモーションコントロール用の統合されたマイクロメトリックモーションボードがあります。さらに、高度なサーボ制御アセットにより、動的な速度変化を可能にし、ユーザーは切断中にフィードレートを調整することができます。ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、操作とメンテナンスが容易になり、生産性が大幅に向上します。内蔵ソフトウェア機器は、組込み診断、機械間通信、将来のアップグレード機能などの追加機能を提供します。全体として、DFL-7020は信頼性の高い操作と迅速な結果で優れた精度と再現性を提供する高度なスクライビングおよびダイシングシステムです。半導体業界のハイエンドアプリケーションに最適で、直感的なユーザーインターフェイス、レーザー切断モジュール、高度なモーションコントロール、統合診断など、さまざまな機能を提供します。