中古 DISCO DFL 7020 #293635862 を販売中

ディスコDFL 7020は、精密エンジニアリングおよび精密製造アプリケーション向けに設計されたスクライビング/ダイシング装置です。0。1〜15MPaの圧力システムを採用し、幅広い切削加工が可能です。また、高速スピンドルマシンと特許取得済みの同軸レーザー位置フィードバックツールを搭載し、軸方向の動きを正確に制御し、加工工程において高い精度と信頼性を実現します。ディスコDFL7020は、2つのステッピングモータと光学追跡機構を組み合わせて作動する高精度スクライビングステージを備えています。ステッピングモータは、± 1 μ mの迅速な位置決め精度を提供し、光学トラッキングは、加工する部品に対してダイシングメディアの相対的な動きを追跡し、精密で再現性のある加工サイズを可能にします。アセットに関連する主なコンポーネントは、メインフレームエンクロージャ、ロボットステージ（ロボットベース）、切削工具です。メインフレームはアルミ合金製で、モーター、電源、およびモデルの正確な制御に必要な制御基板を保持するように設計されています。一方、ロボットステージは溶接鋼で作られ、ロボットの安定性と正確な制御を提供するように設計されています。パルストレインコントローラと光学追跡機構を組み合わせて作動するロボットアームとその電動モータを保持しています。DFL-7020で使用される切削工具は、スクライバー、ダイサー、スライサーブレードです。スクライバーは薄くて薄い溶接された金属または他の材料の精密な切断のために使用されます、ダイサーおよびスライサーの刃は金属または他の材料の複雑な形を作り出すことのための例えば材料のより大きい切断のために使用されます。DFL7020は、複数のプログラムを一度に実行でき、ベクトル設計のGコードを読み取り、データを彫刻し、マルチタスクロボットを駆動することができるため、高度なオートメーションと制御が組み込まれています。また、特定のフィルタ、タイポイント、基本的なゼロカットを含むようにプログラムすることができるいくつかのプログラム可能なオプションもあります。その結果、精密切断および加工用途に幅広い可能性を提供します。