中古 DISCO DFG 850 #9023171 を販売中

ディスコDFG 850は、ディスコ株式会社のウエハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高精度なソフトウェアと精密な制御アルゴリズムを使用して、Siやハード絶縁体を含むさまざまな材料からのウェーハ上のさまざまな研削、ラッピング、研磨プロセスに適しています。ディスコ・DFG850は、3つの研削ヘッドで構成された高度なCNC制御研削ヘッドユニットを備えており、ウェハの前面、背面、エッジを同時に研削することができます。研削ヘッドは均一な研削面を確保するように設計されています。また、外径33mm〜250mmまでのウェーハ加工が可能で、最大回転速度8,000RPMを実現しています。また、高精度リニアモータを内蔵しており、振動のない正確な研削とラッピングプロセスを提供します。これはさらに、2軸CNC制御ツールホルダーで補完され、研削および研磨作業が常に正確かつ正確であることを保証します。この資産は、プロセスの安定性と再現性を確保するために、最新の制御技術で設計されています。ラッピングと研磨プロセスを完了するために、DFG-850はまた、高精度のウェーハの高速かつ微細な研磨を可能にするエアベアリングスピンドルを含みます。クーラーユニットは、研削ヘッドを完全に冷却する機能を備えており、研削、ラッピング、研磨工程で発生する破片を除去するために、長寿命の真空モデルを内蔵しています。さらに、DFG 850は、シャープなオブジェクトやウェーハの破損からユーザーを保護するための幅広い安全機能を備えています。例えば、保護ハウジングは、粉砕ヘッドとウェーハをカバーして、物理的な接触を防ぎ、粉末粒子が粉砕チャンバーに入るのを防ぎます。また、研削ヘッドが過負荷状態で機械の動作を停止する自動安全装置を装備しています。DFG850は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスの生産性を向上させることができる高度で効率的なシステムです。コンパクトな設計、精密な研削能力、安全機能により、ウェハ関連の各種研削、ラッピング、研磨用途に最適なソリューションです。