中古 DISCO DFG-28I / F #9144940 を販売中

ディスコDFG-28I/Fは、半導体・ディスプレイ業界で精密切削加工に使用されているディスコ社製のスクライビング・ダイシング装置です。これは、複数の光学機能を備えた精密レーザーデータ抽出が可能な完全自動化されたシステムであり、高速デュアルガルボレーザスキャンユニットにより、画質とスループットを向上させます。このマシンには、最大20m/minの高速スクライビングスピードと、すべてのスクライビングモードで最大2000文字/秒の高速スクライビングスピードを可能にする高出力のCO2レーザーおよびガルボスキャンツールが装備されています。レーザービームは、高精度で複雑な形状の切断またはスクライビングを可能にするために、柔軟に調整軸によって正確に集中し、駆動されます。レーザー力、スキャン角度および焦点位置はすべて望ましい形のプロフィールを達成するために調節することができます。また、DFG-28I/Fには2段階のデータ抽出アセットがあり、ターゲット形状の縫製に必要な各シートの光学データをキャプチャできます。最初の段階では、CCDカメラがターゲットシートの画像をキャプチャし、2番目の段階では、レーザースキャナーは切断ギャップを減らし、正確な形状プロファイルを達成するために、所望の形状の3次元スキャンを実行します。また、各種検査モードやデータ処理機能にも対応し、迅速かつ正確な切断結果を実現しています。編集機能は、カットまたはスクライブするために送信される前に画像に適用することができます。ノイズリダクション、コントラスト強化、カラーマッチング、グレースケール補正などがあります。ディスコDFG-28I/Fは、レーザー出力制御やレーザーストップ機能など、さまざまな安全機能も備えています。集塵装置も内蔵しており、既存のOPCサーバーに接続してデータ通信が可能です。DFG-28I/Fは、半導体やディスプレイ業界の高精度スクライビングやダイシングに最適なシステムです。優れたスループットと安全機能により、切断とスクライビングの高精度を提供し、満足のいく最終結果を保証します。