中古 DISCO DFD 681 #9250208 を販売中

ディスコDFD 681は、ディスコ株式会社が半導体ウェーハの加工に使用するスクライビング・ダイシング装置です。最新の超精密位置技術を搭載し、様々な材料の正確な切断とダイシングを可能にします。DISCO DFD681は完全に自動化された非接触スクライビングユニットであり、手動操作なしでスクライビングおよびサイスウェーハにプログラムすることができます。これは、高度な位置決め技術と、偶発的または不必要なスクライブを防ぐ内蔵の安全プロトコルによって可能になります。このマシンは、真空ベースのコンベアツールだけでなく、デュアルモードスクライビングとスライシングを備えており、汎用性と速度が向上します。スクライビングプロセスは、一般に2つの異なる段階で行われます。まず、ウェーハはスクライビングアセットの自動ハンドリングツールに配置され、ウェーハを適切な方向に配置します。その後、モデルはウェーハをスクライバーのレーザービームに移動させます。その後、ウェーハは第2段階で処理され、さらに処理または包装のために複数のセグメントに切り分けられます。DFD 681は、ユーザーがスクライブ操作をプログラムして監視することができる包括的なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を使用して、使いやすく維持するように設計されています。装置も非常に精密で、100分の1ミクロンまで再現性があります。この精度と使いやすさにより、精密なスクライビングとダイシングが必要なアプリケーションに最適なソリューションです。DFD681は信頼性が高く汎用性の高い機械であり、精密スクライビングとダイシングに最適なソリューションを提供します。高度な位置決めと切断技術とユーザーフレンドリーなGUIにより、スクライビングやダイシングアプリケーションに最適です。