中古 DISCO DFD 6750 #9394641 を販売中

DISCO DFD 6750は、ガラスや半導体ウェーハなどの基板の正確で信頼性の高い切断を提供するために設計されたスクライビング/ダイシング装置です。人間工学に基づいたデザインで、カッティングヘッドへの容易なアクセスを可能にし、滑らかで正確な動きを可能にします。スクライビングツールは、直線と平行の正確な切断のために2つの線形軸に沿って移動します。X-Yステージは最大4cm/sでスムーズに移動し、0。02mm単位で移動できます。また、最大500gまで調整可能なダウンフォースを備えており、幅広い材料を切断することができます。ディスコDFD6750のカッティングヘッドには高速スピンドルモータを搭載。回転速度は100-50,000 rpmから異なった切断の条件を可能にするために調節することができます。カッターは、ダイヤモンドチップブレードを使用し、ガラス基板の有無にかかわらず、さまざまな基板厚を切断することができます。単位はまたレーザー切断に使用することができ、さまざまなレーザー用具を使用するために合わせることができます。DFD 6750には、正確で正確な切断を保証するための高度な真空機械もあります。真空は基板を整列・安定させ、滑りを防ぎます。吸引力は0。1〜13mbarまで調整可能で、様々な基板を切断することができます。このツールには、プロセス時間とカットカウントを監視するための電子タイマーとカウンターもあります。DFD6750は、さまざまな基板のスクライブとダイシングのための効率的で耐久性のある資産です。使いやすく、調整可能な速度とダウンフォースを備えているため、幅広い基板に適しています。それはまた非常に精密で、すべての切口が正確であることを保障するために真空を進めました。