中古 DISCO DFD 6750 #293642420 を販売中

DISCO DFD 6750スクライビング/ダイシング装置は、ガラス、ポリシリコン、サファイアなど、集積回路やその他の半導体デバイスの製造に使用される材料の切断とスライシングを含む、半導体業界のさまざまな用途向けに設計された汎用性の高い高性能システムです。このユニットは、ダイヤモンドスクライブホイールを使用してワーク材料をスライスします。ホイールは強力なブラシレスDCモーターで駆動され、最大10,000rpmで動作します。この高速により、正確でクリーンで正確な切断が可能です。車輪はまた調節可能です、従って異なった材料、厚さおよびscribing角度に応じるために変えることができます。スクライブ加工されたワークは、別個のブラシレスDCモーターで駆動される補完ナイフエッジダイヤモンドホイールとナイフエッジリングブレードを使用してカットおよびダイシングされます。このマシンは、高精度のリニアモーションステージと堅牢なエンコーダを備えており、正確な位置決めと材料送り速度を可能にします。送り速度は調整可能で、0。1 mm単位で設定できます。ナイフの端のダイヤモンドの車輪はまた異なった供給率および切断の深さを収容するために制御することができます。また、切削テーブルには真空工具を取り付け、切削時に安全で正確なワーク保持を確保します。ユーザーが操作を簡単にプログラムできるユーザーフレンドリーなコントローラを内蔵しています。提供された直感的なメニュー駆動インターフェースにより、モデルは使いやすくなります。コントローラには、フィードレートやブレード速度などの運用データを表示する情報表示も含まれています。ディスコのDFD6750装置は精密redressingおよび品質問題の防止のために設計されています。この目的のために、このシステムには真空サブユニットが含まれており、切断およびダイシング操作中に発生する粒子や汚染物質をフィルタリングします。すべてにおいて、DFD 6750マシンは、半導体業界のニーズを満たすためにさまざまな機能と利点を提供する強力で正確で正確なスクライビング/ダイシングツールです。