中古 DISCO DFD 6750 #293610024 を販売中

ディスコDFD 6750は、半導体ウェーハからガラス基板まで、さまざまな材料に対応できるように設計された高精度スクライビングおよびダイシング装置です。直径200mmまでのウエハを正確に加工できます。このシステムは、硬いマシンフレームと2つのワークテーブルを備えた5軸の変位ステージに基づいています。Y軸にFlex-Drive機構を搭載し、ハイブリッドサーボモータとギアボックスを搭載し、高精度で最大の位置決め精度を実現しています。機械にまた切口の深さそして角度のためのZ軸そして傾斜角度制御があります。ディスコDFD6750機のカッティングヘッドは、高速ダイヤモンドスクライビングツールを使用して正確な溝と切断を生成し、このツールはマイクロエレクトロニクスおよび光学アプリケーションに適しています。また、自動化されたインテリジェントな切断機能を備えているため、複雑な形状やサイズを生成しながら、一貫した切断品質と仕上げを維持できます。このモデルは、外部コンピュータとタッチスクリーンに接続することができ、遠隔操作に役立ちます。また、ビデオカメラが付属しています。これは、ダイシングプロセスを支援するだけでなく、必要なときに視覚的なフィードバックを提供するために使用することができます。DFD 6750は簡単な切断操作、表面のプロファイリング、端の摩耗および斜面を含むいろいろな切断モードを提供します。ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、機器のセットアップ、プログラミング、操作が容易になります。また、機械部品の潜在的な摩耗から保護するためのさまざまな安全機能とアラームシステムを提供し、製品の品質を維持するのに役立ちます。全体として、DFD6750は信頼性が高く正確なスクライビングおよびダイシングソリューションであり、幅広いアプリケーションに最適です。その先進的な切断技術と安全機能により、複雑なマイクロエレクトロニクスおよび光学部品を製造するための効率的で費用対効果の高いソリューションとなります。