中古 DISCO DFD 670 #293751409 を販売中

ディスコDFD 670は、バックエンド半導体加工のために設計された強力なスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、あらゆる種類のチップおよびウェーハ生産において、精度と精度を備えた高速ダイシング、ソーイング、研削機能を提供します。このユニットは、お客様固有のニーズに応じて、幅広い構成を可能にするモジュラープラットフォームに基づいています。この機械は通常、IC（集積回路）の製造プロセスを完了するために、他のチップレベルの製造装置と組み合わせて使用されます。このツールは、ウェーハ表面を精密にスクライブするための強力なレーザーを提供します。これは、収量を最大化し、スクラップレベルを削減する高度な6段階のプロセスを備えています。DISCO DFD670は、モーションコントロール、光学、自動ピックアンドプレイステクノロジーの最新技術を搭載し、高速で高精度なダイシングプロセスを実現しています。c軸とg軸の両方のスクライビングパターンを利用することができ、円、スリット、アークの特徴、パターン化されたダイスを小さく正確なサイズで切断することができます。このアセットは、精密ロータリーモータに搭載された2つのダイヤモンドコートディスクを使用して、さまざまな材料で複雑な形状を切断することができます。さらに、このモデルには統合された視野検査および測定装置があり、製造プロセスではサイズ許容範囲内の部品だけが使用されます。DFD 670は、直感的でユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスを備えています。これにより、ユーザーはダイシング情報をメモリに保存することができ、将来の参照用に簡単に取得できます。また、自動化された薄型化と面取り機能により、ダイ・レベルの性能と再現性を向上させます。結論として、DFD670は高速、高品質の生産を提供することができる強力なスクライブとダイシングシステムです。多種多様な用途に適しており、精度と精度の高いスクライブおよびサイコウエハーが可能です。その直感的なインターフェイスと機能により、チップレベルの製造にとって非常に貴重なツールとなります。