中古 DISCO DFD 6560 #9248511 を販売中

ディスコDFD 6560は、レーザーや光検出器などの光電子部品に使用される半導体ウェーハのパッケージのスライシング用に設計された特殊なスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、スピンドル駆動ベース、エンドオブアームツール（EOAT）、およびスクライビング、ダイシング、スライス操作を実行するための一連のツールで構成されています。ユニットのベースは調節可能なX-Yプラットフォームで構成されており、サーボモータとパルスエンコーダを備えた2段DCモータによって駆動されます。EOATは、モータとパルスエンコーダコントローラによって駆動される調整可能なブレード、および光学エンコーダ、熱電対プローブ、および精密光学レーザーで構成されています。DFD 6560は多くの異なったタイプのスクライビング、ダイシングおよびスライス操作に使用することができます。使いやすいプログラマブルインターフェイスを備えており、ユーザーは特定の種類の材料やコンポーネントに対してスライシングジョブをカスタマイズできます。最大18,000rpmでの動作を可能にするコントローラ付きの高速スピンドルを備えています。また、機械のずれや過負荷を防ぐさまざまな安全機能も備えています。ディスコDFD 6560は、シリコン、ガラス、サファイアまたは石英基板の切断、および薄い金属膜または研磨作業に使用できます。これは、廃棄物を最小限に抑えた幅広い異なる半導体パッケージで、精密、スクライブ、サイコロ、またはスライス操作を提供することができます。このツールは、緩いチップパッケージと埋め込み型チップパッケージの両方に対応しているため、両方のアプリケーションに最適です。オートフィード機能も備えており、複数のパッケージで同じ操作を高精度かつ正確に繰り返すことができます。また、サブミクロンレベルでの運用が可能な高精度なアセットであり、メンテナンス性や耐摩耗性に優れているためメンテナンスが容易です。全体的に、DFD 6560は洗練された信頼性の高いスクライビング、ダイシング、スライシングモデルで、最高の効率と最小限の無駄で正確な結果を提供するように設計されています。幅広い材料や部品に対応しており、高精度で一貫性のある複雑なチップ操作が可能です。