中古 DISCO DFD 651 #9412043 を販売中

ディスコDFD 651は、産業用および科学用に設計された最先端のスクライビング/ダイシング機器です。このシステムは、革新的なレーザー切断技術を使用して、材料を正確かつ正確に迅速に切断、マーク、スクレープします。材料の手動切断や加工を不要にすることで、生産性を向上させ、コストを削減できるように設計されています。このデバイスは、切断面積が651mm x 520mmで、ユニット全体のサイズは835mm x 645mmです。セラミックス、プラスチック、金属、PCBなどの材料を切断、マーキングすることができ、幅広い材料加工作業に最適です。また、テキスト、ロゴ、グラフィックをさまざまな基板にスクライブすることもできます。スピードと精度の面では、DISCO DFD651は最高速度15,000mm/sec （0。609 in/sec）で、± 10 μ m （± 0。004 in）の高精度で動作することができます。切断プロファイル精度は50 μ m （2 mils）で、マーキング精度は6。35 μ m （0。25 mils）です。切断速度に加えて、このデバイスは最大0。125 μ m （0。005 mils）のベクトル分解能を備えています。このデバイスにはエネルギーセンサーが内蔵されており、極端な切断速度でも高精度で再現可能なプロセスを保証します。このデバイスは、デュアルレーザー切断&マーキングツールも使用しています。デュアルレーザーにより、同時に切断とマーキングが可能になり、生産時間が短縮されます。これはまた、エネルギーの面で高効率を提供するのに役立ちます、資産のより効率的な運用につながります。DFD-651は非常にユーザーフレンドリーであり、シンプルなタッチパネルのためのタッチパネルを利用しています。このモデルには、統合されたコンピュータ用のポートも含まれているため、他のマシンやシステムと簡単に統合できます。追加の機能には80ステップのメモリ容量があり、ユーザーは最大80プログラムを保存できます。これは長時間の本番稼働に非常に便利です。全体として、DFD651は強力で正確なスクライビング/ダイシング装置であり、さまざまな産業および科学アプリケーションに最適です。このシステムは、最先端のレーザー切断およびマーキング技術を活用して、生産性の向上、コストの削減、全体的な品質の向上を実現するよう設計されています。