中古 DISCO DFD 651 #9408615 を販売中

ディスコDFD 651は、ガラス、セラミックス、半導体の高精度な切断と採点に使用されるコンピューター制御のスクライビングおよびダイシング装置です。高精度に設計されたX-Y-Z制御ガントリーシステムを搭載しているため、エッジを欠くことなく、硬質材料上の複雑な形状を高精度に切断することができます。このユニットには、コンピュータ制御の専用ステージとレーザーまたは電子スクライビングシステムが含まれており、連続またはシングルポイントスクライビングを可能にします。この機械は、振動減衰ベース構造と完全なコンプライアンスのアンチチチルトツールを備えており、部品の安定した正確な加工と低応力を保証します。これは、マスキングやビーム拡大を必要とせずに、レーザービームのサイズを目的のカットのサイズに簡単に選択して一致させることができるスマートなズームアセットを備えています。切断深さは、任意の材料にも調整可能であり、幅広い用途に適しています。DISCO DDF651は、アブラザー、ダイヤモンドスクライバー、プランジカッティングヘッドなど、さまざまなカッティングヘッド構成に対応しています。レーザスクライビングヘッドは、精密切断や溝パターンの作成に使用でき、ダイヤモンドスクライバーは厚いガラスやセラミック材料の切断やスコアリング用途に使用されます。プランジカッティングヘッドは、ガラス、セラミックス、半導体ウェーハなど、柔らかいものから硬いものまで、高速加工に適しています。このモデルにはコンピュータ制御のステージとビジョン機器も含まれており、ユーザーは必要に応じて材料を正確に移動しながら、正確さを確保するためにビジョンおよび/またはレーザーフィードバックを提供することができます。集塵装置が内蔵されており、粉塵粒子を切断面積から遠ざけ、よりクリーンで効率的な操作が可能です。このユニットは、キーカード、緊急停止ボタン、視聴覚アラームなど、さまざまな安全機能を備えています。また、CEやRoHSなどの国際規格にも準拠しています。ディスコDDF651は、ガラス、セラミックス、半導体の高精度な切断と採点を可能にする多目的で正確で安全な機械です。それは使いやすく、産業および研究の適用の広い範囲のために非常に適しています。