中古 DISCO DFD 651 #9392487 を販売中

ディスコDFD 651は、半導体製造装置のリーディングサプライヤーであるディスコが開発したスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、半導体ウェーハ、ハードディスク、高度なデジタルおよび光学メディアなど、さまざまな基板上に高精度のカットと溝を作成するように設計されています。このユニットは5軸スクライビング機構を備えており、最大60m/分のスクライビング速度を実現しています。スクライビングメカニズムには、専用の液滴発生器が含まれており、専用の切削液を基板上の正確な間隔と場所で正確に分配することができます。この機械には画像ベースの自動基板アライメントが装備されており、ワークの精密な検出と配置を可能にし、正確で一貫した切断を保証します。さらに、高出力レーザーは、60m/分までの速度で、正確な切断、溝加工、マーキングプロセスを提供します。このツールには直感的でユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェイスが付属しており、簡単なセットアップと操作が可能です。基板の自動配置が簡素化され、高速かつ高精度な自動アライメントを実現します。このアセットは、湿式または乾式の動作環境での使用にも適しており、幅広い材料で使用することができます。オプションの切断モードにより、ワークを0。02mm幅まで正確かつ一貫した切断が可能で、ファインピッチデバイスのスライス、レーザーエッチング、カーフ損傷のないダイシングなどの用途に最適です。オプションのダイシングモードは、真空ホールド、高出力レーザー切断、線形加速、可変ビーム速度を促進するためのフィードダイシングなど、多くの機能を追加します。このモードにより、大型パネル材料を含むウェーハ、ディスク、その他の基板を正確に高速に切断できます。汎用性と信頼性の高いモデルとして、DISCO DFD651は精密スクライビングとダイシングアプリケーションのための高度なツールです。コンパクトなデザイン、簡単なセットアップ、ユーザーフレンドリーなインターフェイス、正確で一貫したカットにより、幅広いアプリケーションに適しています。