中古 DISCO DFD 651 #9364473 を販売中

ディスコDFD 651は、スクライビング/ダイシングガラスおよびセラミック基板用のプロフェッショナルグレード機器です。このシステムは、CO2、 YAG、およびエキシマレーザー源で構成される高出力レーザーを使用しており、幅広い機能を備えています。ミクロンレベルの精度を実現し、ガラス、サファイア、その他の非導電材料を最大20 μ m（ミクロン）の解像度で加工できます。さらに、高出力レーザーは、毎時数百の基板をスクライブ、ダイシング、切断することができます。DISCO DFD651は、高速スキャン、精密制御切断、およびインテリジェントソフトウェア機能を組み合わせて、切断効率を最大化します。最先端のモーションコントロール技術は、微調整された加速と減速を提供し、最も要求の厳しい状況で正確な切断を保証します。オプションのAuto-Focusヘッドを内蔵することで、デジタルフィードバックを使用して自動的に切断高さを補正することができます。操作面では、プロセス制御インターフェースはユーザーフレンドリーで、メンテナンスアラートを自己監視できるように設計されています。データ出力ソフトウェアの包含は、カスタマイズ可能なリアルタイムジョブのステータス情報を顧客に提供するように設計されています。このツールソフトウェアは、さまざまな基板やパターンに対応するために、複数の自動プリセット切断およびダイシングアルゴリズムを提供します。DFD-651は、最適なスクライブ/ダイシングの結果を達成するためのいくつかの強力なツールを提供します。自動ノズル洗浄装置は、外部汚染物質からパワーヘッドを保護します。自動ビジョンシステムは、切断プロセスの開始前に基板を検査し、特定の基板から切断された部分の数を正確に計算します。この資産には、コーナーチッピングと破片管理を改善するためのさまざまな機能も含まれています。ディスコのDFD-651には、必要に応じて基板の取り扱いとラベル付けのためのさまざまなサポート・モジュールが付属しています。これらには、加熱リフトテーブル、精密フィーダー、および自動掃除機が含まれます。基板の取り扱いについては、リフトテーブルは0。5 mmから9 mmの厚さまでの基板のための迅速で正確で繰り返し可能な高さの調整を提供することができます。高品質のパターニングのために、精密フィーダーは正確な距離制御と安定性の向上を提供します。最後に、自動掃除機は、スクライビングとダイシングプロセス全体で生成された破片や破片を除去するように設計されています。全体として、DFD651は、ガラス、サファイア、セラミック、プラスチックなどの材料をスクライビングおよびダイシングするための効率的で費用対効果の高い高品質のソリューションを提供します。高出力レーザーは、最大20 μ mの解像度で最も困難な基板を正確に処理することができます。自動化されたレーザー保護、ビジョンシステム、およびサポートモジュールの範囲を備えたDFD 651は、卓越したスクライビングとダイシング機能を提供します。