中古 DISCO DFD 651 #9249943 を販売中

ディスコDFD 651は、幅広い材料の高精度な切断、スクライビング、スライシングを行うことができるスクライビング/ダイシング機器です。このシステムは、ディスコ株式会社の先進的なダイシングセミコンダクターソー（DSS）技術により構築されており、スクライブダイやウェハの大量生産が可能です。この技術は、半導体アプリケーション用のカスタム設計金型の作成など、さまざまなアプリケーションを可能にします。ディスコDFD651は、高精度で広速のダイレクトドライブスピンドルを搭載しています。このスピンドルは最大10000 RPMの回転速度が可能で、必要に応じて調整して最適な切断性能を提供できます。このスピンドルはまた、傾斜調整可能なスピンドルアームを備えており、カットの深さと角度の範囲を提供し、より汎用性の高い範囲のスクライビング/ダイシング操作を可能にします。また、薄膜・超薄膜基板材料を正確かつ迅速にスライス・スクライブすることができるマイクロチップ加工ユニットをDFD-651しています。このチッププロセッサモジュールは、切断プロファイルを生成し、正確で時間効率の良いデータ入出力を提供する専用のソフトウェアスイートでプログラムされています。このユニットはまた、ユーザーが機械の切削速度と貫通力を調整することができるポテンショメータ設定を提供します。さらに、DISCO DFD-651は、スプリング圧力制御、高曲率フロー、スクライビングユニットと統合されています。このスクライビングユニットは、スクライビング後のクリーンアップの必要性を最小限に抑えるように設計されており、材料の接着性を低減し、より滑らかな切断を促進するように設計された自動潤滑式の凹面スクライバーホイールを備えています。DFD651は堅牢な安全ユニットを備えており、マシンの動作を監視し、条件が最適でない場合に警告を提供する自己診断機を備えています。さらに、マシンには、ユーザーの目と肌を危険から保護するためのシュラウドとガードツールが含まれています。全体的に、DFD 651は、最大の汎用性と精度のために設計された強力なスクライビング/ダイシング資産です。幅広いスクライブダイやウェーハを正確かつ迅速に作成できるため、高精度の半導体アプリケーションに最適です。