中古 DISCO DFD 651 #9142670 を販売中

DISCO DFD 651は、日本の半導体加工装置のリーディングプロバイダーであるDISCOに属するスクライビングおよびダイシング機器です。このシステムは、半導体ウェーハを効率的かつ正確に分離するために設計されています。放電加工（EDM）と高精度のコンピュータ制御スクライビングホイールを組み合わせて、ウェーハからダイを分離します。DISCO DFD651には、トップオブザラインスクライビングユニットになる多くの重要な機能があります。クリーンなダイシングとスクライビングを保証する高精度のレーザーフォーカスポジショナーを備えています。また、SSD （Simulteneous Scribing&Dicing）オプションも備えており、高度なモーションコントロールによって両方のプロセスを同時に実行できます。機械はまた、各プロセスによって生成された破片を捕捉することができる自動破片吸引ツールを組み込んでいます。DFD-651は、シリコン、ガラス、ハードセラミックなど、150mmまでの幅広い材料タイプとサイズを加工するように設計されています。最大20度の傾斜が可能な4軸チルティングテーブルを搭載し、柔軟なスクライビング角度と歩留まり向上を実現しています。このマシンは、スムーズな動作と信頼性の高い結果を保証するために、さまざまなセンサーとエラー検出機能を備えています。衝突検出アセットとデュアルアーム保護機能を搭載しており、予期せぬ動きに備えて機械を停止させます。また、大気汚染を最小限に抑える自動集塵装置も搭載しています。DFD 651は、高い収率とスループットを達成することができます。最大処理速度は毎秒3500マイクロメートルで、スループットは毎時1万ウェーハ以上です。さらに、ロボットアームを内蔵したダイシングチップを選択して配置できるため、全体的な生産性が向上します。結論として、DISCO DFD-651は、優れた加工精度と信頼性、および高度な自動化を提供する高度なスクライビングおよびダイシングユニットです。半導体ウェーハのトリミングに最適で、スクラップや低消費電力を最小限に抑えた高スループットを実現します。