中古 DISCO DFD 651 #9100668 を販売中

DISCO DFD 651装置は、エポキシ、フッ素樹脂、ゴムなどの半導体包装に使用される材料のほとんどを、シリコン、石英、セラミックスなどの幅広い材料を切断、スクライブ、サイコロに使用することができる日本のディスコ株式会社が開発したスクライビングおよびダイシングプロセスです。このシステムは、200 μ mのダイレベルカットから40 mmの厚さの大型ウェーハまで、さまざまなサイズを切断することができます。また、ダイレベルで最大0。6 ± m （6シグマ）の切断精度で、高精度μ実現しています。ディスコDFD651ユニットは、高性能の微細加工工具DFD-651ダイヤモンド切刃を使用しています。このブレードは、ダイヤモンドコーティングによる幅広い材料の切断が可能であり、切断中のバリやチップの削減に役立つ最先端の設計です。25m/secの走行速度は、迅速かつ正確なダイシングに最適です。機械の簡単な制御構造によって、セットアップおよび操作は実行し易いです。このツールは、最大1。2 mm/秒の送り速度を可能にするため、素材を素早くスライスしてサイコロを切ることができます。小型基板の高品質なスライス・ダイシングに欠かせない高剛性・高精度加工能力を有しています。DFD651は、高さ、力、トルクなどの切断条件を自動検出する機能を備えており、手動および自動の両方のプロセスで使用できます。DFD 651アセットにはソフトウェアパッケージであるDISCO Scribeも含まれており、セットアップ、制御、およびスクライビングとダイシングのプロセスを監視することが容易になります。このソフトウェアを使用すると、自動および手動のモデル調整と制御、および保存された製品データを含む各材料カットの監査証跡が可能になります。また、リモコン操作を提供し、設定をカスタマイズすることが容易になります。ディスコDFD-651装置は、幅広い半導体部品や切断作業に最適です。ダイヤモンドコーティングのカッティングブレードと専用ソフトウェアにより、幅広い材料を迅速かつ正確にカット、スクライブ、サイコロ化することができ、高精度の半導体操作に最適なシステムです。