中古 DISCO DFD 651 #9097294 を販売中

ディスコDFD 651は、半導体、液晶、MEMSなどのデバイスのウェーハやパッケージを準備するための完全なソリューションを提供するディスコ株式会社が開発したスクライビングおよびダイシングシステムです。ディスコDFD651システムには、レーザダイシングステーション（LDS）とウェハスクライバーが含まれており、どちらも大量の半導体デバイス製造用に設計されています。LDSは、ウェーハからチップを正確に切断し、1時間あたり最大20,000チップの速度でシンゲートすることができます。連続露光時間やレーザーパワーコントロールなどの機能により、非常に壊れやすいデバイスでも高品質なカットと正確なシンギュレーションが保証されます。レーザスクライバーは、マスクアライナーやダイシンググリッドなどのウェーハの柔軟で高精度なマーキングを可能にし、最大300mmのサイズのウェーハを処理します。DFD-651は、半導体の一貫した高品質な生産を保証する幅広い機能を提供しています。ウェーハの大きな積み重ねを自動的に積み下ろし、チップを同時に切断してシンゲートし、15 µmの解像度でスクライビングプロセスを実行することができます。その他の機能としては、光波長フィルタを備えたレーザーパワーモニタ、in-situ汚染検出、チップ抽出用の内部吸引システム、およびオプションのアライメントグリッドスキャナがあります。DFD651は大量のアプリケーション向けに設計されており、既存の製造プロセスや環境に簡単に統合できます。また、自動診断およびメンテナンスサービス、ソフトウェアアップデート、および出力データ用の安全なデータストレージ環境も提供しています。さらに、一貫した温度制御システムにより、オペレータは動作中の温度および湿度レベルを調整することができます。高精度のウェーハスクライブ、高速ダイシング、正確な監視および制御システム、安全なデータストレージ、および自動メンテナンスサービスの組み合わせにより、DFD 651は、一貫した信頼性の高い高品質な出力を必要とするデバイスメーカーにとって完全なソリューションとなります。