中古 DISCO DFD 651 #293826708 を販売中

ディスコDFD 651は、薄膜基板材料および半導体加工アプリケーション向けのスクライビングおよびダイシング装置です。シリコンウェーハ薄型化、銅薄型化、その他の基板薄型化などの薄膜材料に精密かつ精度の高いカスタム形状の切断、溝、ノッチを製造することができます。ダイレクトドライブ高精度サーボモータにより駆動される高速スクライビングホイールを採用し、高度な制御アルゴリズムを採用しています。この車輪は調節可能な傾き、0-90度の角度でscribeできます。このマシンは、正確なスクライビングホイールパスを決定し、薄膜基板上の一貫した位置を確保するために使用される高解像度CCDカメラを備えています。また、切断中にホイールが遭遇する障害物を検出するセンサーツールを備え、正確で一貫した切断を維持するためにホイールの動きを調整することができます。アセットの自動化されたアライメントアルゴリズムにより、各カットの前にホイールを正確に配置し、正確さを確保できます。ホイールにはデュアルモードモデルもあり、非常に高速、精度、精度の高い両方の方向に同時にカットしてスクライブすることができます。ディスコのDFD651装置は、多種多様な基板と薄膜材料に対応しており、ポリシリコンウェーハ薄型基板と金属薄型基板の2種類に分けることができます。ポリシリコンウェーハの薄型化はCMP（化学機械研磨）と呼ばれるプロセスで実現され、金属の薄型化は放電加工で行うことができます。DFD-651システムと同様の機能を提供することに加えて、ダイシングや斜めにも使用できます。さらに、小型で詳細なパターンを正確に切断するための高度なレーザー切断機を装備しています。DFD 651ツールは効率化のために設計されており、手動プロセスの必要性を排除します。これだけでなく、資産は、コストを最小限に抑えるために非常に低い電力消費で、エネルギー効率も高いです。このモデルは、極めて堅牢な設計となっており、薄膜基材や半導体加工アプリケーションの精度と再現性のための信頼性の高いソリューションです。