中古 DISCO DFD 651 #293826707 を販売中

ディスコDFD 651は、薄型ウエハや基板の製造に使用される次世代スクライビングおよびダイシング装置です。高速デュアルグレーティングレーザーソースや大型ダイシングテーブルなどの先進技術を搭載し、素早くカット、分割、正確な位置合わせが可能です。ディスコDFD651に設置されたデュアルグレーティングレーザーソースは、精密レーザスクライブおよびダイシングアプリケーションの精度と処理速度を向上させます。Si、 GaAs、 SiCなど幅広い半導体材料のスクライビング、エングレービング、フライス加工を高速で行うことが可能です。DFD-651は、高い精度と安定性、低振動を提供するすべてのダイシングテーブルに対応した大型のワンサイズを特長としています。これにより、大きなウェハをより長い時間枠で提示することができます。さらに、大規模な回路のアライメントが容易で、ユーザーは簡単にスクライブの周波数と層の深さを調整することができます。また、レーザーパルスエネルギー密度の伝搬を正確に制御できる信頼性の高いモジュール、正確なフォーカスモジュール、独自の6軸ロボットアームも搭載しています。内蔵のビジョンツールにより、最大1〜2ミクロンの登録精度が可能です。6軸ロボットアームは切断ポイントとスクライビングポイントの調整に高精度を追加し、パルスエネルギー制御モジュールは幅広い切断材料で高精度を保証します。さらに、テーブルには光学パワーモニターとレーザー電源制御が内蔵されています。結論として、DFD 651は、薄いウェーハや基板のための現代的な切断、スクライブ、ダイシングアセットです。高速デュアルグレーティングレーザーソース、大型ダイシングテーブル、6軸ロボットアームなどの先進技術を搭載し、精度、安定性、スピードに貢献しています。さらに、内蔵のビジョンモデルは、最大1〜2ミクロンの登録精度を維持します。DISCO DFD-651は、最新の半導体生産のニーズに効率的で正確かつ信頼性の高いソリューションを提供します。