中古 DISCO DFD 651 #293651756 を販売中

ディスコDFD 651は、半導体材料の微細加工・加工に使用される先進的な「スクライビング/ダイシング」装置です。このシステムは、高精度かつ高効率で統合された高度に自動化された精密処理を提供します。多種多様な材料を高精度の微細構造化製品に素早く簡単に加工できる機能と機能を備えています。このユニットは、標準材料と複雑材料の両方に対応する包括的な処理モードを提供します。強力なデュアルロータリーダイヤモンドスクライビングマシン、レーザーパルサー、高精度モーションステージ、さまざまな高度な周辺機器が装備されています。デュアルロータリーダイヤモンドスクライビングツールは、直径4mmまで、0。005mmまでの加工が可能です。精度と効率が高いスクライビングアセットは、非常に詳細で複雑なパターンの生成に適しています。材料を微細なパターンや微細な特徴に加工し、サブミクロンの精度で加工することができます。スクライビングモデルは、レーザーフォーカス制御、リニアスピードコントロール、シングルコラムおよびデュアルコラムのスクライビングモードなど、幅広い機能を備えています。装置内に内蔵されたレーザーパルサは、基板やウェーハの加工に最適で、特定の領域からの材料の除去を促進します。パルサーは、レーザー特性とレーザーヘッドの動きを完全かつ柔軟に制御します。これにより、半導体チップや回路などの精密な部品を迅速かつ確実に製造することができます。また、高精度なモーションステージを備えており、スクライビングまたはパルス光学系に対して材料を正確に配置することができます。これにより、高精度な角度と表面パラメータで部品を加工することができ、ナノスケール製品の製造に適しています。ディスコDFD651は強力で包括的な「スクライビング/ダイシング」ユニットで、精度と精度を備えた微細構造部品を製造するために必要な柔軟性と機能をユーザーに提供します。その先進的な機能と相まって、機械のさまざまな周辺機器は、最も要求の厳しい微細加工および加工アプリケーションに適しています。