中古 DISCO DFD 650 #9409462 を販売中

ディスコDFD 650は、半導体業界の要求に応えるために特別に設計された高度なスクライビングおよびダイシング装置です。独自のソフトウェアとハードウェアシステムを組み合わせた最先端の光学システムを使用して、最小かつ最も複雑なサンプルでも効率的かつ正確に分割します。このユニットは、従来のダイシングモードと高度なダイシングモードの両方で、直径2〜8インチのウェーハを簡単に取り扱うように設計されています。後者は、最大精度のために追加のモーター制御とリニアモーションマシンを使用しています。また、スプリットウェーハの切断のためのエッジ修理をフライで処理することもできます。このツールの主なコンポーネントには、スクライビングテーブル、カッティングヘッドアセンブリ、リニアモーションアセット、スクライビングイルミネーションがあります。スクライビングテーブルは、切断ヘッドがリニアモーションモデル内を移動する間、固定されたままに設計されています。カッティングヘッドは、サンプルに所望のパターンを作成するために使用される調整可能なカッティングアセンブリです。カッティングヘッドには、スキャン角度を調整するスクライビングレーザー、レンズ、その他のコンポーネントが含まれています。リニアモーション装置は、切断ヘッドを所望の切断位置に移動する電気機械システムです。最後に、スクライビング照明は、サンプルの所望のカットを作成する明るく均一な光のラインから来ます。DISCO DFD650のソフトウェアおよびハードウェアシステムも、効率と精度を向上させるように設計されています。そのインテリジェントな切断アルゴリズムは、サンプルを分析し、さまざまな程度の切断パターンを作成します。さらに、カットアウトを正確に配置し、形状を検出および分析し、切断モードをリモートで変更できます。DFD 650は、信頼性の高い動作を保証するために、温度安定性、ジャイロスコープ技術、振動制御、およびカットアウトの検証と最終品質保証を行うインライン検査機で設計されています。結論として、DFD650は半導体業界の要求に応えるために特別に設計された高度なスクライビングおよびダイシングツールです。その機能は最高の精度と効率を提供し、高度なソフトウェアとハードウェアシステムは信頼性の高い動作を保証します。