中古 DISCO DFD 650 #9372468 を販売中
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ディスコDFD 650は、半導体業界の厳しい要件を満たすように設計された、最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。加工可能な基板は、繊細なシリコンウェーハと高価な金属の両方があります。このシステムは、最高レベルの安全性と精度を確保するように設計されています。ウェーハステージ、カメラマシン、ビーム位置調整、モータードライバーユニットなど、複数の部品で構成されています。ウェーハステージにより、基板ウェーハは静止したまま、モータードライバユニットはレーザービームをウェーハ表面に正確に移動させます。このカメラは、ウェーハ表面の高解像度画像を提供し、オペレータは、表面割れ、厚さの不規則性、およびその他の傷などの潜在的な欠陥を容易に識別することができます。作り付けのアルゴリズムはオペレータが手動でscribeおよびエッチングラインのための最もよいステッチパターンを選ぶことを可能にします。ビーム位置調整が内蔵されているため、ソフトウェアプログラミングでレーザービームの位置を微調整できます。この機能により、精度が大幅に向上し、ウェーハの損傷を最小限に抑えます。このツールには、安全スイッチや緊急シャットダウンなど、さまざまな安全メカニズムも装備されています。最終的に、高度なレーザー技術は、オペレータが0。25mmと1。2mmの間の切断径を選択することができます。この機能により、オペレータは特定のアプリケーションに最適な直径を選択できます。この資産により、オペレータは同時にスクライビングとダイシングの両方のプロセスを実行し、時間を節約し、コストを削減できます。全体的に、DISCO DFD650は精度、安全性、パフォーマンスの優れた組み合わせを提供する高度なスクライビングおよびダイシングモデルです。幅広い基板に対して信頼性の高い加工・制御が必要な半導体メーカーに最適です。
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