中古 DISCO DFD 650 #9366867 を販売中

ディスコDFD 650は、半導体ウェーハの精密かつ信頼性の高い処理を提供する最先端のスクライビングおよびダイシングシステムです。スクライビングとダイシングは、ウェーハを多角形のダイやチップに正確かつ正確に分割することを可能にするため、半導体ウェーハ加工に不可欠な要素です。この装置には、5 μ mのライン幅を可能にする高精度スクライブテーブルが付属しており、最大50,000 μ m/secの速度で高精度な変位が可能です。厚さ30mmまでのダイシング機能、直径300mmまでの最大ウェハサイズで、精密な分割が可能です。システムの基本的な特徴は、非接触レーザスクライブ技術、高精度変位、アナログサーボ制御スキャンのサポート、真空および標準ドリルを使用した安全な作業保持、レーザーと機械切断の両方を組み合わせる可能性、35kWスクライブレーザー出力電力、および最大500kHzの周波数です。また、正確なスクライブライン幅と最大180倍の高速ズーム機能を保証する特別なレーザースキャナーが装備されています。このユニットは、ワークテーブルの内蔵されたアクティブ振動ダンピングなど、安定した精密な切削性能を提供する機能を向上させる多数の機能を提供します。さらに、スクライブライン制御を向上させる特殊な光学機器も使用しています。これにより、5 μ mを超える微細なライン精度を実現し、DI（ドライアイソレーション）および浅いトレンチ絶縁（STI）アプリケーションに最適な条件を保証します。また、単一または複数のスクライブラインでウェーハを処理する機能もサポートしています。DISCO DFD650には、標準のダイシングブレード、IDまたはSTIアプリケーション用の専用ブレードも付属しています。また、機械切断とレーザー切断の両方を組み合わせることができ、ユーザーは生産効率を最大限に高めることができます。このツールは高度に自動化されており、ユーザーは複雑な操作のためにそれをプログラムし、切断プロセスの進捗を追跡することができます。これにより、高品質の半導体ダイとチップの製造に費用対効果が高く信頼性の高いプロセスを提供します。