中古 DISCO DFD 650 #9312042 を販売中

ディスコDFD 650は、医療、エレクトロニクス、自動車業界の高精度アプリケーション向けに設計されたスクライビングおよびダイシング機器です。このシステムは、高出力レーザスクライバーを使用して、薄くて精密な材料層を切断して分離します。単位はあらゆるサイズ材料をすばやくそして正確に区分するのに使用することができます。その高度な精密切断技術は、部品が汚れやギザギザのエッジなしにきれいに分離されることを保証します。DISCO DFD650は、アプリケーションに応じて520 nmまたは785 nmコヒーレントレーザーと高速XYステージを使用します。レーザー発電機と組み合わされた高精度なXYステージにより、変位位置、発生角度、レーザー出力を素早く調整できます。レーザーツールは、調整可能なスキャン速度、パワー、およびレーザーフォーカスも備えています。DFD 650は、最大1450 mmの全切断長さに対応できる広い作業可能領域を備えています。これにより、細い分解能の薄い材料の切断やルーティングなどの用途に最適です。また、最大20ミクロンの切断精度を誇ります。このモデルは、タッチスクリーンLCD、直感的なユーザーインターフェイス、カスタムプログラマブル機能など、さまざまなインタラクティブ機能も提供しています。ユーザーは最大32のプログラムを保存することができます。これらの機能には、切断パターンと異なるスクリバーパラメータが含まれます。DFD650はまた自動物質的なシート検出および追跡機能を提供します。この機能により、レーザスクライバーを最適な位置に自動的に配置して、材料を切断またはサイコロで切断することができます。さらに、DISCO DFD 650は、LCDベースのデータロギングとエラー検出を提供します。これにより、エンドユーザーはスクライビングとダイシングプロセスの進行状況を簡単に追跡できます。統合された安全インターフェイスは、幅広い安全プロトコルに柔軟性を提供します。全体的に、DISCO DFD650は、材料の精密切断とルーティングのハイエンド要件を満たすように設計されたスクライビングおよびダイシングシステムです。その高性能レーザスクライバーと高度なXYステージは、薄くて繊細な材料を切断、ルーティング、分離するための高精度なユニットを提供します。直感的なインターフェイスとさまざまなインタラクティブ機能により、DFD 650はすべての精密切断ニーズに対応する高効率で効率的なマシンとなります。