中古 DISCO DFD 650 #9195767 を販売中
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ディスコDFD 650は、有機および無機材料の精密な切断のために特別に設計されたスクライビング/ダイシング機器です。LEDディスプレイやパッケージング用の切断、半導体用の切断、その他多くの精密切断ニーズに適しています。高精度レーザスクライバーを搭載し、金属、プラスチック、セラミックスなど幅広い材料を正確にダイシングすることができます。このスクライバーは、均一で均一なスクライビングラインを確保するために、高度な光学系を装備しています。また、精度と切断速度を最適化するために、スクライビングポイントの簡単な調整のために、モーター式のX-Yモーションユニットが装備されています。スクライバーは、シンプルで複雑な形状、サイズ、公差の両方の正確な形状に材料を切断するために使用することができます。機械は10mmまでいろいろな物質的な厚さを扱うことができます。内蔵のビジョンツールは、各カットが一貫しており、正確であることを保証します。このアセットには、剛性と柔軟性のある基板を含む複数のタイプの材料を扱うことができる自動シャトルフィーダも含まれています。マテリアルハンドリングのための高精度で滑らかさを提供するように設計されています。シャトルの送り装置はさまざまなサイズおよび形の基質の広い範囲を扱い、仕事を一定に保ち、材料のあらゆる可能な損傷を避けるために自動的にそれ自身を調節します。このモデルはWork Pathソフトウェアも提供しており、ユーザーは素材の独自の切断パスを簡単に作成できます。このソフトウェアは、リードイン/リードアウトパス、自動速度制御、異なる材料のパラメータ設定、さまざまなCADおよびベクトルフォーマットのサポートなどの機能を備えて設計されています。さらに、機械オプティマイザも装備されており、切削プロセスを正確に監視し、材料特性に応じて速度と切削パラメータを最適化するように設計されています。このシステムは、自動故障検出や回復、処理後の自動パワーダウンなどの高度な機能も備えています。全体的に、DISCO DFD650は効率的で正確なスクライビング/ダイシングユニットとして設計されており、さまざまな産業および実験室のニーズに幅広い機能を提供します。この機械は精密切断およびダイシングの適用に必要な正確さ、反復性および多様性を提供します。
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